三、華為供應(yīng)鏈分析：短板依舊明顯，但不必過于悲觀

手機終端和通信設(shè)備為華為公司最重要的終端產(chǎn)品

2018年，華為運營商業(yè)務(wù)占整體營收比例達42%，而消費者業(yè)務(wù)占整體營收的47%。所以手機終端和通信設(shè)備為華為公司最重要的終端產(chǎn)品。

消費者業(yè)務(wù)方面：華為手機終端公司于2003年成立，后改組為消費者業(yè)務(wù)BG。近年來華為手機銷量持續(xù)快速提升，2015年一季度華為手機銷量1740萬臺，市占率僅為5%；而2019年一季度手機出貨就已躍升至5910萬臺，市占率高達19.02%。超越蘋果，僅次于三星。

我們認為華為手機的崛起主要得益于：

1.華為在困境中始終堅持海思的芯片研發(fā)，實現(xiàn)處理器芯片自給，打破了高通對處理器芯片的壟斷地位，具備了核心競爭力；

2.華為手機具有全球領(lǐng)先的攝像效果，榮耀6 Plus系列首推雙攝，P20 Pro推出三攝，有效抓住了消費者需求；

3.市場定位精準(zhǔn)，榮耀系列主推性價比，而中高端Mate和P系列在性能上可與蘋果三星等巨頭抗衡。

運營商業(yè)務(wù)方面：華為的運營商業(yè)務(wù)一直以來是公司的經(jīng)營重點。公司從中國市場起步，業(yè)務(wù)逐步擴張至全球，除發(fā)展中國家外，華為自2014年起在歐洲電信市場取得突破，并拿下大量份額。借此機遇華為于2015年一舉超越諾基亞，成為全球第一的通訊設(shè)備商。公司運營商業(yè)務(wù)的發(fā)展歷程也非一帆風(fēng)順。公司經(jīng)歷過思科對華為的起訴，新興企業(yè)港灣對其的挑戰(zhàn)。雖歷經(jīng)坎坷，但仍穩(wěn)步成長。

作為對比，中國另一運營商業(yè)務(wù)巨頭中興也在數(shù)十年的發(fā)展歷程中持續(xù)提升自身在運營商市場的競爭力。但由于在2016年，2018年遭遇美國的不公禁運，業(yè)務(wù)開展受到一定影響，2018年的市占率有所下滑。

從拆機角度分析華為手機業(yè)務(wù)自給率

手機作為消費電子產(chǎn)品，其復(fù)雜度較低，所以我們在本節(jié)中從拆機角度切入，逐項探討華為手機業(yè)務(wù)的自給率。

我們整理了華為近兩年推出的旗艦機型拆機報告。整體來看，華為能夠?qū)崿F(xiàn)自給的芯片主要包括處理器、電源芯片；在屏下指紋，CIS芯片及OLED方面，匯頂科技，豪威科技及京東方等國產(chǎn)廠商的突破有力支撐了進口替代；存儲器芯片仍依賴進口，但韓系廠商可以滿足需求，同時國內(nèi)長存長鑫正在快速跟進。目前較為依賴美系供應(yīng)商的芯片主要在無線充電及射頻領(lǐng)域。

無線充電方面，華為主要采用IDT的芯片方案，IDT于2018年被日本瑞薩收購。但由于研發(fā)所在地在美國，所以仍受本次禁令影響。不過無線充電領(lǐng)域近期有較多國產(chǎn)廠商涌現(xiàn)，如美芯晟，易沖等。其中美芯晟于近期已通過華為認證，未來有望快速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

而射頻芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片仍有較大差距。根據(jù)Yole預(yù)測，2017年，全球手機射頻芯片市場規(guī)模為150億美元，其中濾波器市場規(guī)模最大，達80億美元。往后分別為功放，開關(guān)，調(diào)諧器，低噪放等。而2023年，整個射頻芯片市場規(guī)模將達350億美元，復(fù)合增長率達14%。其中增速最快的為濾波器，復(fù)合增長率達19%。同時值得注意的是，隨著5G的到來，應(yīng)用于毫米波場景下的AIP芯片方案將逐漸起量，預(yù)計2023年將有4.23億的市場空間。

目前射頻芯片前四大企業(yè)分別為Skyworks，Qorvo，Broadcom，Murata，市占率分別為24%，21%，20%，20%。其中僅有Murata不是美系廠商。Murata的SAW濾波器市占率全球第一，但其他射頻器件競爭力不強，同時也沒有FBAR工藝。所以國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈對美系射頻芯片供應(yīng)鏈高度依賴。

我們認為國內(nèi)數(shù)字芯片的設(shè)計能力較強。但是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗，所以差距較大。其中射頻芯片作為模擬芯片皇冠上的明珠，門檻最高且供應(yīng)鏈議價能力強。據(jù)Navian的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年國產(chǎn)射頻芯片市占率僅為2%，雖然近兩年有所改善，但距離國產(chǎn)替代仍有較大缺口。

目前國產(chǎn)射頻PA廠商主要有唯捷創(chuàng)芯（2018年打入華為供應(yīng)鏈），慧智微（正在多家國產(chǎn)龍頭廠商處驗證），中科漢天下，國民飛驤等。而射頻開關(guān)及LNA廠商主要有卓勝微。

基站側(cè)：中射頻芯片暫無替代，F(xiàn)PGA急需趕上

前文我們討論了手機芯片供應(yīng)鏈中射頻芯片自給率不足的情況。到了基站側(cè)，缺芯現(xiàn)象進一步凸顯。由于基站產(chǎn)品需要高可靠性及高精確度，所以芯片自給率較低。目前高度依賴美系供應(yīng)商的主要有中射頻芯片，F(xiàn)PGA兩大類產(chǎn)品。除此之外，部分基站端高壓電源器件也值得關(guān)注。

（1）詳解中射頻芯片產(chǎn)業(yè)趨勢及供應(yīng)商

中射頻芯片方面，過去模擬中頻及射頻芯片主要采用分立方案，系統(tǒng)內(nèi)的芯片架構(gòu)較為復(fù)雜：混頻器，DVGA，鎖相環(huán)，ADC，DAC，正交調(diào)制器，DPD接收機，射頻濾波器，射頻PA等。

進入5G前夕，為了滿足微基站的體積大小需求，各家均開始轉(zhuǎn)向射頻ADDA或Transceiver兩大類單芯片方案。上述兩大類方案均是將中頻模擬芯片及部分射頻芯片集成在內(nèi)，完成基帶信號轉(zhuǎn)射頻的功能。后端只需加射頻PA即可完成基站功能。由于射頻ADDA及Transceiver芯片方案的集成度大大提升，所以進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產(chǎn)廠商更加難以切入。通過下圖的AD9213芯片框圖可看出，單芯片方案的集成度極高，所以目前業(yè)內(nèi)成熟供應(yīng)商僅有TI和ADI。

不過，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈驗證，海思早已開始射頻Transceiver的研發(fā)，但前期測試結(jié)果相對不太理想。除海思外，國內(nèi)還有金卓網(wǎng)絡(luò)的射頻Transceiver芯片在研發(fā)中，目前仍處于FPGA早期驗證階段。

（2）FPGA國產(chǎn)替代開始起步

FPGA（Field Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列。相比于ASIC（專用集成電路），F(xiàn)PGA的速度更慢，實現(xiàn)同樣功能的面積更大，但FPGA具有能夠快速成品，造價更低，可編程性和矢量運算不可替代的優(yōu)勢，因此其市場應(yīng)用廣泛。

2018年全球FPGA市場規(guī)模63.35億美元，同比上升8%，其中電子通訊占比40%，消費電子占比23%，汽車占比16%，數(shù)據(jù)中心占比8%，工業(yè)占比13%。FGPA可有效提升基站運行效率，有助于改善連接速度、降低時延、提升連接密度，進而更好地利用頻譜帶寬。預(yù)期到2025年，F(xiàn)PGA市場規(guī)模將達到125億美元。

通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們了解到FPGA在基站中主要用在數(shù)字前端實現(xiàn)數(shù)據(jù)壓縮，加速等功能。具體應(yīng)用場景包括：I/Q數(shù)據(jù)壓縮，硬件加速，AAA處理，提升CRAN基站連接性四大類。

以I/Q數(shù)據(jù)壓縮為例，基站信號需要通過正交調(diào)制，進而提升頻率。正交調(diào)制之后的兩路信號分別為I路信號和Q路信號。由于5G信號復(fù)雜度大大提升，所以需要對基帶信號做FPGA數(shù)據(jù)壓縮。圖內(nèi)以CPRI協(xié)議為例，但實際上FPGA數(shù)據(jù)壓縮可以擴展至所有常見空中接口標(biāo)準(zhǔn)上的UL和DL信號。

目前FPGA市場主要被Xilinx及Altera壟斷，其中Altera于2015年被Intel收購。其余廠商包括美國公司Lattice，Microsemi；大陸公司有：紫光國芯；京微雅格；高云半導(dǎo)體；上海安路科技等，但距離在基站上大規(guī)模商用仍有距離。

（3）基站電源芯片分析及產(chǎn)業(yè)建議

華為海思在基站領(lǐng)域持續(xù)投入，在4G時代就已實現(xiàn)了基帶芯片的自給，并于2019年推出華為天罡5G基帶芯片。此外基站射頻芯片也有儲備。

但僅靠華為一家是不夠的。由于基站復(fù)雜度遠超手機，認證流程較久，量亦有限。所以國內(nèi)芯片設(shè)計公司更傾向于量大，且國產(chǎn)替代較為容易的手機芯片。

以電源芯片為例，基站需要交流轉(zhuǎn)直流的高壓芯片，也需要在48V實現(xiàn)變壓的隔離電源芯片。這些芯片實際上門檻并不高，但國內(nèi)廠商鮮有投入該領(lǐng)域研發(fā)。在經(jīng)歷ZTE事件后，華為加速了國產(chǎn)芯片的認證流程，但產(chǎn)業(yè)鏈不能僅靠華為一家，還需國內(nèi)企業(yè)協(xié)力助推。

其他風(fēng)險分析

（1）安卓停止GMS服務(wù)授權(quán)，或?qū)⒂绊懞Ｍ馐袌?

5月20日，外媒報道谷歌已停止與華為合作，隨后谷歌中國通過郵件確認了此事。并稱：安卓已停止對華為新設(shè)備的GMS服務(wù)授權(quán)，已有設(shè)備的谷歌服務(wù)將無法升級，但使用不受影響。

由于海外市場高度依賴GMS服務(wù)中的Google Play軟件商店，谷歌地圖，Youtube等一系列服務(wù)。所以華為海外市場手機銷售或?qū)⑹艿接绊?。?jù)Canalys統(tǒng)計，2018年華為手機銷量為2.06億部，其中海外銷量為1.01億部。占總銷量比例約為50%。據(jù)報道，目前已有多家海外運營商停止銷售華為新機。

面對軟件封鎖，任總前期在接受采訪時表示正在與谷歌公司協(xié)商救濟方案。同時，華為也在積極開發(fā)操作系統(tǒng)，目前已注冊鴻蒙商標(biāo)。據(jù)余承東透露，該系統(tǒng)將橫跨手機，平板及電腦，并兼容安卓APP。預(yù)計早在2019Q3，遲在2020Q1就將推出。

（2）IP及EDA的缺失影響深遠

IP方面，近期有媒體報道ARM停止與華為合作。我們認為，由于華為前期和ARM已簽署了ARM v8架構(gòu)的終身授權(quán)，所以新品開發(fā)暫不受影響。事實上，據(jù)招商電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，海思將于5月30日召開麒麟新品發(fā)布會，內(nèi)部工作推進一切如常。

同時，從授權(quán)范圍來看，華為購買的是最高難度的架構(gòu)授權(quán)，開發(fā)過程中僅采用ARM定義的最基礎(chǔ)的指令集，往后完全靠自研，所以對ARM的技術(shù)支持依賴度較低。目前全球范圍內(nèi)采用ARM架構(gòu)授權(quán)的廠商主要有：華為，高通，ARM和三星。

事實上，我們更需關(guān)注的是ARM v9的進展，由于華為此前簽約并未涉及未來產(chǎn)品。所以如果v9推出之前禁運無法得到解決的話，或?qū)⒔档秃Ｋ嫉拈L期競爭力。

華為ARM事件凸顯了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心IP領(lǐng)域的缺失，建議關(guān)注本土IP公司芯原微電子，Imagination等。

EDA方面：目前國際上主要有三大集成電路EDA公司，分別是Synopsys，Cadence，Mentor Graphics。三家在EDA行業(yè)的市占率幾乎形成壟斷，且均為美國公司。

其中Synopsys的優(yōu)勢在于收購Astro之后，完善了產(chǎn)品組合，提供全面強大的解決方案；而Cadence曾是業(yè)界第一廠商，但在Synopsys和Astro的聯(lián)姻之后退居第二，公司在模擬電路設(shè)計中具備獨特的優(yōu)勢；而Mentor的體量相比以上兩家小了很多，并于2016年被西門子收購。

目前，海思已和EDA廠商簽署了多年合約，所以基本使用暫不受影響。但EDA和IP不同，這個領(lǐng)域高度依賴技術(shù)支持。尤其是高度復(fù)雜的CPU研發(fā)，一旦在RTL轉(zhuǎn)版圖的過程中出現(xiàn)Bug，需要從EDA代碼的角度分析。如果沒有EDA廠商的技術(shù)支持，會較為嚴重地影響芯片開發(fā)進展。

我們了解到，華為近期也在積極測國內(nèi)的EDA軟件，如芯禾科技，華大九天等，但整體來看，國內(nèi)的EDA軟件在某些細分領(lǐng)域較有特色，全面性遠不如Synopsys等海外巨頭。

（3）其他風(fēng)險：25%長臂管轄

近日有媒體報道，美國《出口管理法》規(guī)定，若第三方企業(yè)對“實體清單”中目標(biāo)企業(yè)出售的產(chǎn)品中，含25%以上美國企業(yè)生產(chǎn)的零部件和軟件，該第三方企業(yè)也將列入制裁名單中。

通過查閱美國出口管理法（Export Administration Regulations）我們找到了25%長臂管轄說法的來源。

“Items subject to the Export Administration Regulations” include thefollowing:

1. All U.S.origin items wherever located in the world.

2. Any itemin the United States and being exported to any of these entities from theUnited States.

3. Any foreign madeitem that contains more than 25% U.S. origin “controlled” content (or10% if exported or reexported to Iran, North Korea, Sudan, or Syria) (theso-called “de minimis” rule).

4. Anyforeign made item that is the direct product of U.S. origin technology or majorplant and equipment located abroad, where the foreign-made product and the U.S.origin technology or major plant and equipment are controlled for “nationalsecurity” reasons.

我們認為U.S. origin “controlled” content這一概念較為模糊，給了美方在執(zhí)行時較大的自由度。如嚴格執(zhí)行，可能會較多非美國供應(yīng)商會受制于25%的長臂管轄，值得關(guān)注。

四、華為事件敲響國產(chǎn)替代警鐘，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

華為事件凸顯了國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)鏈的不完善。在過去多年間，中國從微笑曲線中附加值最低的代工開始，逐漸切入下游，樹立了以華為，ZTE，小米，格力等全球知名品牌。但位于整個產(chǎn)業(yè)鏈微笑曲線上游的半導(dǎo)體、軟件系統(tǒng)乃至于基礎(chǔ)材料都有顯著不足。產(chǎn)業(yè)缺乏自上而下自主化體系。

從華為供應(yīng)鏈分析看半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)短板

據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年大陸品牌對芯片需求總量為940億美元，本土芯片設(shè)計公司產(chǎn)值總額僅有260億美元。

對于華為公司而言，2018年華為芯片采購額為210億美元，位列全球第三。而海思半導(dǎo)體營收為503億人民幣，取2018年底的匯率6.88來算，相當(dāng)于73億美元。雖已是全球第七大Fabless芯片設(shè)計公司，但要滿足公司所有需求仍遠不足。還需國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈群策群力推動自主可控。

在此我們統(tǒng)計了華為的前70大美國供應(yīng)商，其中半導(dǎo)體供應(yīng)商就有39家之多。可見美系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強勢地位。下表中，華為業(yè)務(wù)營收占比數(shù)據(jù)取自BloomBerg；而國內(nèi)對標(biāo)公司及自給率是通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研而知。

整體來看，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片自給率仍較低。

（1）除手機處理器外，僅有指紋識別，MCU，分立器件，以及音頻Codec等細分領(lǐng)域，在部分優(yōu)秀國產(chǎn)公司的帶動下，市占率有不錯的表現(xiàn)。

（2）AI芯片，模擬芯片，射頻芯片，IP等領(lǐng)域，目前已涌現(xiàn)了一些極具潛力的領(lǐng)軍企業(yè)，但國產(chǎn)替代仍有距離。

（3）市場空間最大的PC處理器，存儲器以及重要性凸顯的EDA，F(xiàn)PGA等領(lǐng)域仍處于0的突破期。

市場規(guī)模角度分析，我們剔除了與硬科技關(guān)系不大的其他類公司。華為采購額前二十大美國公司中，半導(dǎo)體公司共有13家；光模塊公司2家，基站天線1家。其他采購金額較多的公司包括代工廠偉創(chuàng)力，玻璃大廠康寧，PCB公司TTM，生產(chǎn)保險絲等電路保護器件的公司LittleFuse。

受前期存儲器漲價影響，華為在2018年存儲器采購金額較高。鎂光采購總額高達39.51億美元，為華為第一大供應(yīng)商，占華為2018年芯片采購總金額的18.81%。而得益于在通信射頻芯片領(lǐng)域的全面布局，博通以22.47億位列第二大供應(yīng)商。

除上述兩家公司外，其他采購金額較大的芯片設(shè)計公司下游領(lǐng)域還包括：手機處理器，PC/服務(wù)器處理器，模擬芯片，通信芯片等。這些都是市場規(guī)模較大的細分領(lǐng)域。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)的破局之路

2018年，全球Fabless設(shè)計公司營收達1094億美元。按地區(qū)劃分，美國公司的龍頭地位優(yōu)勢明顯，占全球設(shè)計業(yè)約68%的份額比例；其次是中國臺灣及中國大陸，份額分別為16%和13%。往后才是歐洲、日本等國家。但值得注意的是，歐洲的芯片設(shè)計業(yè)以IDM為主，如Infineon，NXP，ST均為全球前十五的半導(dǎo)體公司，但不納入Fabless的統(tǒng)計。

中國大陸的芯片設(shè)計業(yè)近年來取得了快速增長，2010年占據(jù)了Fabless 5%的市場份額，2017年這一比例提升至11%，而2018年在華為海思的強勢帶動下，市占率進一步增至13%。不過，若將IDM也考慮在內(nèi)，那么中國半導(dǎo)體企業(yè)仍有較長的路要走。目前全球前十五的半導(dǎo)體公司中尚無國產(chǎn)公司身影。

整體來看，國內(nèi)IC設(shè)計呈現(xiàn)數(shù)量多、規(guī)模小的特點，2018年有1698家IC設(shè)計企業(yè)，其中只有208家營收過億。據(jù)Trendforce統(tǒng)計，2018年國內(nèi)前十大芯片設(shè)計企業(yè)中，海思半導(dǎo)體以503億元的銷售額遠超其他廠商。而第二名的紫光展銳營收僅有100億，同比還略有下降。

國內(nèi)芯片設(shè)計公司尚處于起步階段，所以在發(fā)展過程中更需借鑒歐美大廠的經(jīng)驗。

（1）并購整合：以德州儀器為例，公司是全球第一大的模擬芯片設(shè)計公司，但2000年之前，TI僅是一家專注DSP，基帶處理器的芯片設(shè)計公司，尚未在模擬芯片領(lǐng)域大展拳腳。公司全面切入模擬芯片契機來自2000年的并購，公司以76億美元的對價并購了名噪一時的模擬大廠Burr-Brown，隨后公司又陸續(xù)完成了多起并購，完善了公司在模擬芯片領(lǐng)域的布局。

由于模擬芯片的種類眾多，且不同應(yīng)用環(huán)境對芯片的參數(shù)需求完全不同，如通過自主研發(fā)方式切入，會花費較高的時間成本，同時，自研芯片推出后，客戶處的認證替換流程也存在不確定性。所以并購成為了模擬芯片行業(yè)中切入新市場最經(jīng)濟有效的方式。雖然當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的海外并購空間不大，但海外研發(fā)團隊的引進，國內(nèi)公司并購整合也是可行之舉。

對應(yīng)到A股市場，目前半導(dǎo)體設(shè)計板塊中有三大并購案在推進中，分別是韋爾股份并購豪威科技，聞泰科技并購安世半導(dǎo)體，北京君正并購北京矽成。上述并購案中，被并購標(biāo)的此前均為海外龍頭公司或龍頭公司子公司。公司賽道優(yōu)質(zhì)，產(chǎn)品競爭力強，技術(shù)儲備完善。如并購成功將大幅提升原有上市公司業(yè)績表現(xiàn)，同時為上市公司帶來全新的市場與客戶，拓寬發(fā)展空間。

（2）切入優(yōu)勢細分領(lǐng)域：國產(chǎn)芯片設(shè)計公司在發(fā)展過程中，賽道選擇非常重要。芯片設(shè)計公司的下游應(yīng)用領(lǐng)域的景氣度各不相同，技術(shù)更迭速度，性能可靠性要求，競爭格局也是千差萬別。

以匯頂科技為例，公司在生物識別領(lǐng)域深耕多年，并于2018年引領(lǐng)市場推出屏下指紋識別芯片。在屏下指紋芯片放量的帶動下，公司2019年一季度實現(xiàn)4.14億凈利，同比增長2039.95%的增長，業(yè)績大反轉(zhuǎn)的同時，業(yè)績遠超海外競爭對手。我們認為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于去庫存階段，下游需求亦不振。這樣的市場環(huán)境對于國內(nèi)芯片設(shè)計公司是一大挑戰(zhàn)，需要規(guī)避低門檻紅海市場，找尋適合自己的細分領(lǐng)域，才可如匯頂一般逐步超越海外競爭對手，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

（3）和下游終端廠商積極合作：終端廠商的支持對于芯片設(shè)計公司而言意義巨大。此前即使國內(nèi)芯片設(shè)計公司有了合格產(chǎn)品，但終端廠商更傾向于海外巨頭經(jīng)過量產(chǎn)驗證后的芯片方案。自去年中興事件之后，各大終端廠商均開始大力推動和國產(chǎn)芯片廠商的合作，開發(fā)替代方案，避免被“卡脖子”。終端廠商的推動將有效促進國產(chǎn)芯片設(shè)計公司的發(fā)展。

（4）國家政策的長線支持：政府近些年出臺了多項針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，更有1400億的大基金。我們認為，政府的補貼在芯片設(shè)計領(lǐng)域要雨露均沾，芯片設(shè)計公司理應(yīng)百花齊放的?，F(xiàn)在政府對龍頭的補貼力度較強，后續(xù)還需側(cè)重研發(fā)團隊齊備，具有核心技術(shù)的中小型芯片設(shè)計公司。同時繼續(xù)推進國家科技重大專項，加大高校/科研院所對前沿技術(shù)持續(xù)研究的支持力度?？蒲性核膱F隊穩(wěn)定，可以在較長時間內(nèi)進行技術(shù)積累，可以更好的進行前沿技術(shù)開發(fā)。