五、華為芯片，全棧全場景

作為中國自主芯片研發(fā)的代表企業(yè)，華為的芯片開發(fā)代表了中國該領(lǐng)域的最高水平，是中國擺脫芯片技術(shù)依賴的強大支撐。目前華為自主設(shè)計的芯片涵蓋手機SoC芯片、AI異構(gòu)芯片、服務(wù)器芯片、5G芯片以及其他專用芯片等領(lǐng)域。

（1）SoC芯片（麒麟系列）：手機SoC芯片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預(yù)計今年下半年將推出麒麟985芯片，華為手機芯片已經(jīng)達到世界一流水平。

（2）AI異構(gòu)芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片，分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。

昇騰系列AI芯片采用了華為開創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴展的架構(gòu)，即“達芬奇架構(gòu)”，實現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

（3）服務(wù)器芯片（鯤鵬系列）：華為優(yōu)化調(diào)整設(shè)計了其合作伙伴ARM授權(quán)提供的技術(shù)，在2019年1月7日發(fā)布了鯤鵬920，基于ARMv8指令集研發(fā)，采用7nm工藝，其性能跑分超出之前業(yè)界標桿產(chǎn)品的25%，能效提高30%。

除了鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山（TaiShan）系列服務(wù)器，使用的就是鯤鵬920，包括TaiShan 22080、Taishan5280/5290、TaiShanX6000，分別面向均衡服務(wù)器、存儲服務(wù)器及高密度服務(wù)器市場。

（4）5G芯片：（巴龍、天罡系列）：華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍系列是手機終端基帶芯片，一直是華為手機的專用芯片。

2019年1月24日，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片（天罡芯片）和5G多模終端芯片（巴龍5000），在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

（5）其他專用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等）：凌霄系列主要用于家庭接入類的產(chǎn)品。

今年華為自研的凌霄系列芯片將全面在HiLink生態(tài)中部署；利爾達NB-IoT模組為全球領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)無線通信模塊，具有體積小、功耗低、傳輸距離遠、抗干擾能力強等特點。

隨著網(wǎng)絡(luò)攝像機近年來快速普及，IPCSoC芯片涵蓋了視頻監(jiān)控的核心技術(shù)——ISP技術(shù)和視頻編解碼技術(shù)，它的面世使華為很好地把控市場。

智東西認為，在當前這個通信、消費電子行業(yè)中國玩家快速崛起的時間點上，華為持續(xù)的研發(fā)投入集中釋放成果，在競爭中成為一道堅實的防線。在送走了 PC/ 移動互聯(lián)網(wǎng)紅利之后，我們當下正處于 AIOT 時代爆發(fā)的前夜；華為以通訊底層服務(wù)為基礎(chǔ)，以消費者業(yè)務(wù)為抓手，以企業(yè)級服務(wù)為新生力量，正在從理念到戰(zhàn)略、從芯 片到應(yīng)用、從面向消費者到面向企業(yè)，從技術(shù)到商業(yè)和生態(tài)，一步一個腳印地來實現(xiàn)無所不及的智能。