五、趕超背景下的中國半導體產(chǎn)業(yè)

從歷史來看，中國早在1965年就研制出了第一塊集成電路，當時與美國研制成功集成電路相差僅七八年時間。但是由于種種原因，中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直非常滯后。就產(chǎn)業(yè)集中度而言，中國半導體產(chǎn)業(yè)的布局非常分散。即使改革開放以后，無論是1980年代初還是2000年前后，中國半導體的產(chǎn)業(yè)集中度一直都不高，很多企業(yè)沒有達到生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟。甚至，中國半導體企業(yè)引進的半導體設備的生產(chǎn)線都是二手的，整體實力非常落后。面對半導體集成電路這樣競爭激烈、風險很大、投資很大、技術含量高的產(chǎn)業(yè)，市場經(jīng)驗不足的中國企業(yè)也不夠適應。進入21世紀以來至今，中國集成電路企業(yè)的產(chǎn)能在全球的占比，經(jīng)歷了一個快速擴張的過程。在半導體設計、封裝等環(huán)節(jié)，中國本土半導體企業(yè)的實力不斷提高；但在半導體設備、制造等環(huán)節(jié)，中國本土半導體企業(yè)的實力還有很大差距。近幾年來，中國半導體集成電路的進口金額都在2000億美元以上，嚴重依賴海外市場。

就產(chǎn)業(yè)趕超而言，中國半導體產(chǎn)業(yè)的市場結構，至少存在如下幾個方面的問題和挑戰(zhàn)。

一是中國半導體企業(yè)的平均規(guī)模不夠大，研發(fā)投入不足，與世界領軍企業(yè)的不對稱競爭問題突出。在半導體制造領域，從全球發(fā)展趨勢來看，先進節(jié)點工藝制程的進入門檻越來越高，表現(xiàn)為資本投入大（且需要持續(xù)投入）、技術高度密集、尖端人才缺乏、知識產(chǎn)權體系錯綜復雜。中國半導體制造企業(yè)與英特爾、三星等半導體領軍企業(yè)存在著較大的差距，生產(chǎn)設備高度依賴進口。在半導體設備（如光刻機）這樣的關鍵技術領域，中國半導體企業(yè)的規(guī)模和技術一直滯后，與歐美的半導體設備差距甚大。在封測領域，中國企業(yè)近年來進步較大，但相關的設備和材料高度依賴進口。即使在設計領域，中國企業(yè)占據(jù)的也只是中低端半導體設計為主的市場。

二是中國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度還比較低，產(chǎn)業(yè)布局分散。就半導體設備而言，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度不高，未能有效整合各種資源，實現(xiàn)企業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟水平。就半導體制造而言，最近出現(xiàn)的各個地方推動的半導體生產(chǎn)線投資熱潮可能會有局部過剩甚至投資失敗的風險。因為很多半導體制造企業(yè)并不一定能達到半導體產(chǎn)業(yè)全球競爭的規(guī)模經(jīng)濟水平，有的企業(yè)沒有徹底解決長遠發(fā)展所需要的人才、資金、技術、知識產(chǎn)權問題。

三是中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的合作機制還不夠健全，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組也才剛剛開始。而半導體這樣的高技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要企業(yè)之間的合作、合資甚至并購，并不僅僅是競爭。因為很多高技術難題并非單個企業(yè)的力量能夠解決。半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組，正是為了推動企業(yè)更好地實現(xiàn)其規(guī)模經(jīng)濟和技術創(chuàng)新。

從全球范圍來看，半導體集成電路的制造、設計和設備的產(chǎn)業(yè)集中度都比較高。根據(jù)各種公開數(shù)據(jù)，三星、臺積電和美光為首的前10大企業(yè)，占據(jù)了全球晶圓產(chǎn)能的70%左右，英特爾、三星和海力士等前20大企業(yè)占據(jù)了全球半導體芯片收入的70%左右，英特爾、三星和臺積電為首的三家企業(yè)的資本支出就占到全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出的40%左右，美國、日本等國企業(yè)領銜的前十大集成電路設備企業(yè)占據(jù)全球80%左右的市場份額。與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購規(guī)模再創(chuàng)歷史記錄，2015、2016年的全球并購金額都在1千億美元左右、交易在200起左右。而美國企業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購中，占比超過50%。尤其是，美國集成電路設計龍頭企業(yè)高通公司以470億美元收購恩智浦（NXP）、安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom）、西部數(shù)據(jù)以190億美元收購閃迪，亞德諾（ADI）以148億美元收購凌力爾特公司（Linear Technology），三星以80億美元收購哈曼公司（Harman）等，這樣的大規(guī)模并購使得已經(jīng)高度集中的半導體產(chǎn)業(yè)更加集中。

日益集中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)，正在形成由英特爾等大型企業(yè)領銜的“寡頭壟斷”到“寡頭聯(lián)盟”轉(zhuǎn)變的市場競爭格局，而聯(lián)盟之外的企業(yè)則很難進入其中，進行專利和技術的共享?！耙床①?、要么出售”，正成為不少半導體集成電路企業(yè)的不二選擇。越來越大的最小有效規(guī)模、越來越集中的全球市場結構與越來越激烈的全球競爭環(huán)境，以及中國企業(yè)存在的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟和有待提升的創(chuàng)新能力，是中國半導體企業(yè)開展全球產(chǎn)業(yè)競爭和產(chǎn)業(yè)趕超的現(xiàn)實處境。如果鋼鐵水泥之類的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟會意味著環(huán)境、能源、安全和質(zhì)量等方面更多的負外部性和資源浪費，那么集成電路這樣高技術產(chǎn)業(yè)的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟意味著中國在全球價值鏈競爭中更加不利的地位?？v然已經(jīng)有越來越多的中國本土跨國公司榮登《財富》500強榜單，但是在眾多行業(yè)和領域，無論從盈利能力、創(chuàng)新能力或是產(chǎn)業(yè)的影響力、對中小企業(yè)的帶動力來看，具備全球競爭優(yōu)勢和創(chuàng)新能力的中國本土大企業(yè)仍舊是非常缺乏的，尤其是在半導體產(chǎn)業(yè)。

圍繞市場結構、并購重組與規(guī)模經(jīng)濟、技術創(chuàng)新的關系，以熊彼特和阿羅等為代表的經(jīng)濟學家們進行了長達數(shù)十年的研究爭論。美國、日本、韓國甚至中國臺灣省[]半導體產(chǎn)業(yè)趕超或發(fā)展的歷史則表明，只要與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)模經(jīng)濟特點和技術創(chuàng)新要求相趨同，以政府產(chǎn)業(yè)政策推動和領軍企業(yè)共同投資組織起來的研發(fā)聯(lián)合體、技術收購、企業(yè)合并等并購重組形式，是非常有效的。即使美國也采取了產(chǎn)業(yè)政策與大企業(yè)領銜的并購重組，才重新奪回被趕超的產(chǎn)業(yè)地位。而鑒于半導體產(chǎn)業(yè)自身的規(guī)模經(jīng)濟特點和技術創(chuàng)新要求，大企業(yè)的培育、企業(yè)之間的競爭合作、包括研發(fā)聯(lián)合體在內(nèi)的多種形式的并購重組等，都是至關重要的，尤其是對后發(fā)國家的企業(yè)。半導體作為“工業(yè)的原油”，不僅關乎中國幾千億美元的GDP，更關乎中國的經(jīng)濟安全。能否像日本、韓國一樣走出一條中國自己的半導體產(chǎn)業(yè)趕超之路，在更高層次和水平推動半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟和技術創(chuàng)新，考驗著中國政府的產(chǎn)業(yè)政策水平，也考驗著中國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重組能力。

【注】周建軍系國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會研究中心副研究員，中國人民大學經(jīng)濟學院-哥倫比亞大學政策對話倡議組織聯(lián)合培養(yǎng)博士，近期代表作包括“美國產(chǎn)業(yè)政策的政治經(jīng)濟學：從產(chǎn)業(yè)技術政策到產(chǎn)業(yè)組織政策”、“寡頭競合與并購重組：全球半導體產(chǎn)業(yè)的趕超邏輯”、“積極應對全球范圍的產(chǎn)業(yè)集中和資本壟斷”等。

本文發(fā)表于中國社會科學院《國際經(jīng)濟評論》2018年第5期，第135-156頁。作者感謝余永定、林毅夫、丁寧寧、陳小洪、高柏等社科專家和倪光南、葉甜春、吳玲、閆江、紀軍、李智勇等半導體專家及匿名審稿人的意見，感謝半導體制造、設計、封測、設備相關企業(yè)和政府部門的調(diào)研支持，文責自負。參考文獻和注釋略。任何評論或全文索取，請發(fā)：zhoujianjun12@gmail.com。