無論如何，我們面對一個非常奇妙的局面，蘋果需要5G的基帶芯片，尋找合作并不順利，華為卻持開放的心態(tài)，一定程度伸出了橄欖枝，不過最終蘋果能不能用上華為基帶，這還要慢慢看情況，但是分析這個局，真讓人感嘆這是一個妙局。

蘋果為什么找不到5G基帶芯片

智能手機在最近幾十年基本形成了分工，就是芯片廠商研發(fā)芯片，整機廠商生產手機，大家形成合作關系，這個過程中世界上有很多芯片廠商，比如德州儀器、意法半導體等，而最后智能手機最為強大的芯片廠商還是高通。很長時間以來，高通是蘋果的主要芯片提供商，雙方有不錯的合作，在過去很長時間里，多款蘋果手機使用的都是高通的芯片。后來蘋果研發(fā)自己的計算芯片，但是基帶芯片也一直用高通的。

長期使用一家廠商的芯片，對于手機廠商來說，無疑是不夠安全的，因為這樣的話，如果核心配件出現(xiàn)斷供，這個廠商就意味著可能全面崩潰，所以必須要尋找多廠商供貨，在這樣的指導思想下，蘋果引進了英特爾作為合作伙伴，應該說蘋果這樣的做法，也是一個正常的做法。

當然這種情況一定程度上傷害了高通的利益，而在整個合作過程中，蘋果的處理很有些店大欺客的做法，最后導致高通對蘋果非常不爽，引發(fā)了一系列的知識產權官司，應該說那幾項專利的官司，本質不是什么專利問題，包括蘋果指責高通的知識產權收費模式是整機還是某個配件收費，都是斗氣，即使是整機收費，費率很低，也就不算什么嘛，而且高通對于采用它芯片的企業(yè)很多是不收知識產權費的。歸根到底是蘋果和高通在購買基帶芯片上，雙方為了各自利益在斗氣，而蘋果也有點店大欺客，讓高通很受傷。

正是因為這樣的官司和爭斗，在新一代的蘋果手機中，就沒有采用高通的基帶芯片，對蘋果而言，如果要用高通的基帶芯片，那就是向高通投降，以前所有斗氣的舉動都意味著失敗和認輸。所以即使高通釋放出善意，CEO表示，如果蘋果需要高通的5G基帶芯片，可以打電話。但是蘋果真要打這個電話，那就是向高通低了頭，這對世界上最強大的公司蘋果，是一個比登天還難的事。

蘋果不用高通的5G基帶芯片，只剩下兩個選擇，一個是自研，一個是向其它企業(yè)購買。

先說自研，通信基帶這個事，真不是說做就能做得出，還是需要資金、人才、長時間的技術積累。對于蘋果來說，錢沒有問題，人才也可以挖，但是技術積累，還真的沒有，而通信技術就是一天天用時間熬出來的，今天世界上的基帶芯片熬剩下的企業(yè)只有5家左右，英特爾在這個領域耕耘了十幾年，基帶芯片也還有需要完善的地方，讓蘋果自己短時間研發(fā)出來，做成穩(wěn)定的產品，用在自己的5G手機，就是做得出來，蘋果自己也不敢用，今天蘋果哪一款手機出貨不是上億，如果十萬分之一有問題，那就不是小問題，蘋果聲譽就會受到巨大影響。所以盡管今天蘋果也是做了自己的自研隊伍，但是要用自研基帶芯片，它做出來也不敢用。

購買，現(xiàn)在蘋果有幾個可以購買的對象，除了高通之外，那就是英特爾，它們一直合作得不錯，不過英特爾的基帶芯片積累還是需要一個過程，在4G芯片的評價中穩(wěn)定性也還是有需要完善的地方，現(xiàn)在能不能按時供應5G基帶？蘋果一直在尋找其它合作伙伴，顯然對于英特爾能提供保證品質的5G基帶芯片的信心不足。

除了英特爾之外，三星也是一家，其實目前三星最初的5G手機，采用的也還是高通芯片，它自己的5G基帶芯片行不行，也還是不太穩(wěn)固的事，最近又傳出消息說三星已經拒絕了蘋果，說是自己的供貨量不足，不管如何這都說明一個問題，蘋果也沒有在三星得到提供5G基帶芯片的承諾。

下面還有一家是聯(lián)發(fā)科，在3G和4G時代，聯(lián)發(fā)科也還是一家有相當實力的公共芯片供應商，但是綜合實力和技術研發(fā)能力和高通還是有差距，包括和后來的華為海思相比，也逐漸有差距，在技術上有差距的情況下，品牌形象也有一定差距，到今天一般企業(yè)用聯(lián)發(fā)科的芯片，都不太會是旗艦手機，如果和聯(lián)發(fā)科合作，蘋果不僅會面對著技術上風險，也會面臨品牌的打擊。

這樣看起來，高通蘋果不愿意用，自己研發(fā)短時間不能用，三星不愿意賣，聯(lián)發(fā)科也難選擇去買，一個5G基帶芯片，真是難壞了世界手機巨頭。本來不太可能的華為就浮出水面，有了那么一點可能性。