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華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站核心芯片 算力比以往芯片強(qiáng)約2.5倍
關(guān)鍵字: 華為5G芯片5G可折疊商用手機(jī)(觀察者網(wǎng)訊)1月24日,華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展 。
據(jù)華為方面介紹,這款新芯片搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,還支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬。
華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘還透露,天罡芯片算力比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍,且安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半。
丁耘 資料圖
會(huì)上,丁耘還回顧了華為過(guò)去一年中在5G和AI方面取得的成績(jī):在去年的MWC(Mobile World Congress,世界移動(dòng)大會(huì))上,發(fā)布了5G端到端的解決方案;去年10月10日,發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來(lái)的2019年春節(jié),華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。
丁耘還透露,截至目前,華為已獲得30個(gè)5G合同,2.5萬(wàn)多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優(yōu)勢(shì),他指出,5G大寬帶、多天線能實(shí)現(xiàn)百倍容量提升,是4G小區(qū)的97倍;此外,5G節(jié)省了35%的交付周期,大量減免了安裝工序,部署方便;維護(hù)方面也節(jié)省了上站的工序 。
“目前華為完成了5G全部商用測(cè)試,已率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)了全制式、全頻段、多天線完美結(jié)合,達(dá)到了行業(yè)最高集成度?!睏畛笳f(shuō)。
2018年,華為奏響5G規(guī)模部署的序章,發(fā)布了全系列商用產(chǎn)品,并在全球外場(chǎng)驗(yàn)證,率先開(kāi)始全球規(guī)模商用。而在2019年上半年,華為搭載5G芯片的5G智能手機(jī)也將登陸市場(chǎng),預(yù)計(jì)將于2019年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。
“我非常確信,當(dāng)明年我們?cè)賮?lái)開(kāi)冬季達(dá)沃斯年會(huì)時(shí),你們中很多人將用上5G智能手機(jī)?!?月22日,華為輪值CEO胡厚崑在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上透露,華為已在超過(guò)10個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),并計(jì)劃未來(lái)12月再進(jìn)入20個(gè)國(guó)家。他預(yù)測(cè),5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。
1月24日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在華為北京研究所表示,將在2月下旬舉辦的MWC2019展上發(fā)布華為首款可折疊商用手機(jī)。
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- 責(zé)任編輯:王慧
- 最后更新: 2019-01-24 15:44:36
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