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8成國人在用國產(chǎn)手機!中國手機十年崛起路【附下載】| 智東西內(nèi)參
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2008 年,全球前六手機廠商分別是諾基亞、三星、摩托羅拉、 LG、 索尼愛立信、 中興,國產(chǎn)品牌只有中興上榜,排名第六,市場份額不足 5%。 而到了2018 年,全球前六手機廠商分別為三星、華為、蘋果、小米、 OPPO、 Vivo,國產(chǎn)品牌占據(jù)4席,華為排名第二,市場份額接近15%。 十年之間,歐洲、日本品牌退出舞臺,全球智能手機市場似乎只剩下中美韓三足鼎立。 國產(chǎn)手機的崛起已經(jīng)勢不可擋,但同時也要認識到國產(chǎn)品牌現(xiàn)階段短板仍然不少。
本期的智能內(nèi)參,我們推薦來自恒大研究院的報告《智能手機的“中國制造”之路 》,從核心部件、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等方面分析中國智能手機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,深度剖析國產(chǎn)手機的崛起之路。如果想收藏本文的報告全文(智能手機的“中國制造”之路 ),可以在智東西公眾號:(zhidxcom)回復(fù)關(guān)鍵詞“nc310”獲取。
以下為智能內(nèi)參整理呈現(xiàn)的干貨:
一、手機整機市場概況1、國產(chǎn)品牌崛起:全球、國內(nèi)市場份額分別為40%和80%
2017 年,全球智能機出貨量為 15.59 億臺、銷售額約 5000億美元,其中國內(nèi)市場銷量為全球第一,約占全球份額的 30%。
▲全球智能手機出貨量分布(百萬臺)
▲全球智能手機銷售額分布(十億美元)
2018第三季度全球市場份額前六位廠商分別為三星(20.3%)、華為(14.6%)、 蘋果(13.2%)、 小米(9.7%)、 OPPO(8.4%)、 Vivo(7.9%),國產(chǎn)品牌市場占率合計超過 40%,并且在今年二季度華為全球市占率首次超過蘋果。
從國內(nèi)市場來看, 2018Q3 市場份額前五位廠商分別為華為(23%)、 OPPO(21%)、 Vivo(21%)、 小米(13%)、 蘋果(9%),國產(chǎn)品牌市占率合計接近80%。三星由于在中國市場的戰(zhàn)略出現(xiàn)失誤,目前市占率僅 1%, 華為則連續(xù) 7 個季度保持市占率第一。
▲國產(chǎn)手機品牌全球份額超過 40%
▲國產(chǎn)手機品牌中國市場份額約占 80%
2、高端機市場:國產(chǎn)品牌仍需努力
從單機銷售均價(PUR, per unit revenue)來看, 蘋果、三星、華為和其他品牌 PUR 分別為 794、 255、 205、149 美元/部。 蘋果牢牢占據(jù)高端市場,即使在銷售淡季利潤占比也高達60%。 巨大的利潤使得蘋果在研發(fā)、創(chuàng)新與品牌方面的投入更具優(yōu)勢。
但由于近兩年智能手機行業(yè)減緩,今年三星、蘋果等手機出貨量均不及預(yù)期。 國產(chǎn)品牌則借此機會依靠旗艦款升級來搶占競爭對手流失份額,利潤占比也攀升至 3-8%不等,盈利能力有所提高。
▲2017 年第四季度智能手機廠商單機均價對比
▲蘋果三星仍占據(jù)行業(yè)主要利潤,國產(chǎn)品牌利潤占比有所提高
3、專利申請:中國廠商井噴
蘋果、三星、華為和小米四大手機廠商中, 三星以 32.4 萬專利總數(shù)和 18.9 萬授權(quán)專利數(shù)位居第一,遠超其他競爭對手;其次為華為、蘋果、小米。
2013 年至 2016 年,華為與小米的專利申請數(shù)量分別增長 151%、579%,2016 年分別達到 15517、 4312 件。 2017 年華為在數(shù)據(jù)傳輸、無線通訊網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字數(shù)據(jù)處理三個領(lǐng)域的專利申請量已經(jīng)超越蘋果。
但從專利質(zhì)量來看, 中國廠商與巨頭還有差距。 專利授權(quán)率方面,蘋果、三星、高通、華為、小米的專利授權(quán)比例(授權(quán)數(shù)/申請總數(shù))分別為 70%、 58%、 42%、 53%、 7%; 專利影響力方面,根據(jù)被引用率等指標對專利質(zhì)量進行評分,蘋果、三星、華為、小米的高質(zhì)量專利比例分別為 51%、 5%、 3%、 9%。在許多核心技術(shù)方面, 中國仍需要依靠專利授權(quán)或直接使用對方產(chǎn)品。
▲主要手機廠商專利對比
▲高通幾乎壟斷 CDMA 領(lǐng)域?qū)@?
二、核心零部件概況
智能手機由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結(jié)構(gòu)件等部分組成。其中芯片、顯示屏、攝像頭三類零部件成本占比最大,對手機整體性能影響也最深。
以蘋果最新 256GB iPhone XS Max 為例,成本測算約為 453 美元,其中半導(dǎo)體芯片類成本為 159.5 美元,顯示屏 90.5 美元,攝像頭 44 美金,三類占總成本 65%。
▲手機構(gòu)造與主要零部件
▲蘋果 iPhone XS Max 成本構(gòu)成(美元)
1、芯片
芯片是智能手機的成本和性能核心,對手機品牌定位也有著重要影響。 不同于早前各類功能芯片分離, 當前手機芯片集成了處理器、模擬和數(shù)字 IP 核、存儲器在同一芯片上,因此也被稱為 SoC(System-on-Chip,系統(tǒng)級芯片)。 蘋果 A 系列、高通驍龍系列和華為麒麟系列等都是著名的 SoC 芯片。
SoC 一般分為兩個處理塊,即 AP(Application Processor,應(yīng)用處理器)和 BP(Baseband Processor,基帶處理器)。 AP 控制操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序等, 主要集成了 CPU(中央處理器)、 GPU(圖形處理器) 和 AI 芯片等。 BP 主要負責移動網(wǎng)絡(luò)信號的傳輸、編碼與解碼, 處理手機撥號和網(wǎng)絡(luò)連接等任務(wù),其中負責信號接收與發(fā)射的部分稱為射頻(RadioFrequency),負責編碼與解碼的部分稱為調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem)。此外, SoC 還包括存儲芯片、藍牙芯片、 WiFi 芯片和 GPS 芯片等模塊。
▲手機芯片構(gòu)造示意圖
應(yīng)用處理器(AP)。高通是全球手機應(yīng)用處理器市場霸主。 2018 年 Q1,高通在 AP 市場的占有率達到 45%,其次為蘋果(17%)、三星 LSI(14%)、聯(lián)發(fā)科(14%),華為海思市場份額預(yù)計在 9%左右。 其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的手機,高通則是小米 OV 的主要芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科主要側(cè)重于中低端市場。
手機應(yīng)用處理器是一個高度壟斷的市場, 能夠參與其中的玩家僅 5家, 其中美國高通和蘋果兩家合計就占據(jù)了 62%的份額。對于小米、OPPO、Vivo 等整機廠來說,芯片的研發(fā)成本高、周期長、風(fēng)險大,目前還沒有足夠的研發(fā)實力。
目前中國手機芯片設(shè)計廠商僅有海思憑借華為在終端市場的表現(xiàn)維持約 10%左右的份額, 同時麒麟芯片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。 采用麒麟芯片后, 2017 年華為手機在價格 300 至 400 美金區(qū)間的銷量增幅高達 150%。
▲全球手機應(yīng)用處理器市場各廠商份額
基帶處理器(BP)。手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場, 全球主要玩家只有高通、 聯(lián)發(fā)科、 三星 LSI、海思、展訊和英特爾。 2018 年 Q1,高通市場份
額達到 52%,其次為三星 LSI(14%)、聯(lián)發(fā)科(13%)、海思(10%)。
蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器, 盡管與高通發(fā)生糾紛后使得高通在 BP 市場份額有所下滑,但是英特爾則借機進入 BP 市場,成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。
國內(nèi)廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與 BP 市場。 海思目前維持 10%左右的市場份額,但展銳由于在 4G 領(lǐng)域的技術(shù)積累不夠、 2G 與 3G 手機出貨量下降,目前的市場份額面臨下滑趨勢。
▲全球手機基帶處理器市場各廠商份額
基帶處理器中射頻芯片占到整個線路板面積的 30%-40%, 一款 4G 手機中前段射頻器件包括 2-3 顆功率放大器、 2-4 顆開關(guān)、 6-10 顆濾波器,成本達到 8-10 美元, 而且隨著 5G 時代到來,未來射頻芯片的重要性還將進一步上升。4G 時代旗艦手機的射頻系統(tǒng)市場份額基本 由Skyworks、Avago(博通)、Murata、 Qorvo、 TDK 五家美國和日本公司把持,中國在這個領(lǐng)域基本還處于空白。
▲4G 旗艦手機射頻系統(tǒng)主要由美國和日本公司提供
▲射頻器件主要供應(yīng)商
存儲芯片。韓國在存儲芯片領(lǐng)域優(yōu)勢突出并壟斷過半市場,中國短板明顯。 存儲芯片可以分為 DRAM 和 NAND 閃存, DRAM 市場由三星、海力士和鎂光壟斷, NAND 市場由三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、鎂光、海力士、英特爾壟斷。由于韓國在 DRAM 的絕對領(lǐng)導(dǎo)地位, 除了美國鎂光仍占超過 10%的份額, 其他競爭對手的市場份額基本在 1%左右,無法形成威脅。
華為海思雖然能夠自研應(yīng)用和基帶處理器,但存儲芯片仍需依賴外部供應(yīng)商。我國在存儲芯片領(lǐng)域競爭力不足,兩個市場份額總額不超過 1%。 福建晉華曾希望與臺灣聯(lián)華電子合作開發(fā) DRAM,但由于聯(lián)華電子目前面臨鎂光盜竊技術(shù)產(chǎn)權(quán)的指控并遭到起訴, 使得福建晉華與聯(lián)華電子的合作面臨不確定性,晉華本身也可能受到美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的禁運, DRAM開發(fā)進展可能受阻。
▲全球 DRAM 芯片市場情況
▲2018 年第一季度 NAND 閃存市場情況
目前 SoC 市場中, 有實力生產(chǎn)關(guān)鍵芯片的企業(yè)眾多,但能生產(chǎn)手機SoC 芯片并具有一定規(guī)模的僅 6 家。其中有能力生產(chǎn)高端芯片的(例如包括可以自主學(xué)習(xí)的 NPU 模塊、高性能低能耗等)僅高通、蘋果、三星和華為 4 家。
美國、韓國仍擁有壟斷地位, 但華為堅持近 10 年自主研發(fā),終于在2014 年成功研制麒麟芯片、并引發(fā)巨大的市場連鎖效應(yīng),搭載自主芯片的 Mate7 和 P8 因此大賣,讓華為真正站穩(wěn)了手機的高端市場。 華為海思競爭力的提升體現(xiàn)為兩方面:
1) 市場地位與收入上升。 由于手機芯片研發(fā)對資金、技術(shù)與人才要求極高,除了 6 大品牌外的中小品牌生存環(huán)境十分艱難, 市場占有率基本為 0,市場收入也呈斷崖式下跌。 從近年的情況來看,僅三星、海思和高通保持收入增長,而三星和海思成長速度更快。其中, 海思市場占比從2016 年第三季度的 6%上升至 2017 年第三季度的 8%,期間收入增幅高達50%。
2) 芯片性能上升。 芯片根據(jù)操作系統(tǒng)可以分為安卓陣營與蘋果 iOS兩大陣營。從綜合性能來看, 蘋果 A 系列芯片遠超同期對標的安卓陣營芯片。 但在安卓陣營里, 華為麒麟已經(jīng)成為主力選手,某些性能甚至高于同期對標的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。以最新的蘋果 A12、華為麒麟 980、高通驍龍 845 和三星獵戶座 9810 對比, 華為在內(nèi)存、 CPU、 GPU均有出色表現(xiàn)。 內(nèi)存方面, 得益于最新的 Cortex A76 架構(gòu), 對比上一代麒麟 980 內(nèi)存延時時間大幅度降低,并且在部分高負荷工作情況下延遲情況優(yōu)于驍龍 845。
▲隨機訪問下的緩存與儲存延遲表現(xiàn)對比
整體 CPU 性能方面,麒麟 980 實現(xiàn)性能翻倍的同時降低能耗 55%,雖然絕對性能與蘋果 A12 還有較大差距,但在 SPECint2006 與 SPECfp 環(huán)境里,性能超過安卓陣營的驍龍 845 和獵戶座 9810。
▲SPEC2006 測試下芯片 CPU 性能效率對比
GPU 性能方面一直是華為短板, 此前問題在于性能低但能耗高。但此次麒麟 980 的 GPU 在圖形、物理、 offscreen 等系列測試下,均有良好的峰值表現(xiàn)和持續(xù)性表現(xiàn),性能顯著提高。以曼哈頓 3.1 場景為例, 對比麒麟 970, 平均功率從 6.33 瓦特降至 4.57 瓦特并且運行幀頻提高 45%,因此單位能耗有了 100%的優(yōu)化,非常接近驍龍 845。
▲麒麟 980 芯片無論縱向?qū)Ρ冗€是橫向?qū)Ρ?GPU 性能都有較大程度提高
2、顯示屏
中國大陸和韓國位于第一梯隊, 中國臺灣和日本逐漸掉隊。 雖然面板技術(shù)發(fā)源地為歐美,但目前生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)多集中在東亞, 主要參與者為中國大陸、韓國、 中國臺灣和日本。
從地區(qū)出貨量來看,中國大陸多年保持第一。 與 2016 年對比, 2018年上半年韓國、 中國臺灣和日本的份額占比均有不同程度下滑,其中韓國份額下滑約 5 個百分點,而同期中國大陸份額則增長近 8 個百分點。
從參與公司來看, 除了三星與京東方依舊保持排名前二,其余排名均有較大變化。此外, 2018 年上半年智能手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業(yè),合計份額達到 35%。
▲全球智能手機面板出貨量各地區(qū)對比
▲2018 年上半年全球智能手機面板排行榜
在 AMOLED 市場,三星目前維持壟斷地位,國內(nèi)廠商正在追趕。 AMOLED 屏幕具有廣色域、高色彩度、 輕薄、省電等特性,被稱為下一代顯示技術(shù), 因此自 2012年開始由三星主導(dǎo)在高端機型中用 AMOLED 逐漸替代 LCD。據(jù) UBI Research 數(shù)據(jù)統(tǒng)計, 今年上半年三星的 AMOLED 面板出貨量占整體 93.4%(1.6 億片),雖然略低于去年同期的 99%, 但遠高于其他競爭對手。
2017 年 10 月,京東方成都第 6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線正式量產(chǎn),這也是中國首條、全球第二條量產(chǎn)的第 6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線。 日前華為發(fā)布的 mate 20 pro 旗艦手機就將采用京東方提供的 OLED 面板。
▲顯示面板行業(yè) AMOLED 占比提高
▲三星在 AMOLED 市場一家獨大
3、攝像頭
手機攝像頭由 CMOS 圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、支架等組成。其中 CMOS 圖像傳感器成本占比最高,其次為光學(xué)鏡頭、模組整裝、音圈馬達與紅外濾光片。
目前手機攝像頭產(chǎn)業(yè)集中在東亞, 日韓臺是 CMOS 圖像傳感器與光學(xué)鏡頭的主要生產(chǎn)研發(fā)地區(qū)。 大陸企業(yè)主要集中在紅外濾光片與模組組裝。
相比芯片的高技術(shù)門檻、高研發(fā)投入,攝像頭技術(shù)相對來說突破快、對整機效益貢獻明顯。 近年來攝像頭領(lǐng)域創(chuàng)新包括雙攝、 3D 拍照、人工智能攝像等, 其中雙攝滲透率超 20%,成為當下整機的主要賣點之一。 在雙攝領(lǐng)域,國內(nèi)廠商推動力度較大,三星相對進度較慢。
▲手機攝像頭成本構(gòu)成
▲國內(nèi)廠商大力推動雙攝
CMOS 圖像傳感器。日韓企業(yè)壟斷高端 CMOS 圖像傳感器(CIS, CMOS Image Sensor) 市場,中國企業(yè)正在進軍中高端市場。 CMOS 圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件, 據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示, 2017 年 CMOS 圖像傳感器銷售額 125 億美元,同比增長 19%。CIS 行業(yè)市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。
索尼深耕攝像領(lǐng)域多年,一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應(yīng)商, 2017 年市場份額高達 42%, 幾乎壟斷了 CIS 高端市場。 三星技術(shù)實力較強,但以自產(chǎn)自銷為主, 2017 年市場份額達到 20%。 排名第三的豪威科技原先是納斯達克上市公司, 2016 年初被中國企業(yè)私有化退市后目前主攻中高端市場,是蘋果 CIS 的供應(yīng)商之一,也是唯一能夠進入蘋果供應(yīng)鏈的中國半導(dǎo)體企業(yè)。
▲CMOS 圖像傳感器市場規(guī)模與增速
▲2017 年 CMOS 傳感器市場集中度加劇
光學(xué)鏡頭。光學(xué)鏡頭一直是中國臺灣的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè), 中國臺灣多年保持 50%以上市場份額,其中大立光排名第一, 2017 年市場份額達到 38%。早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場, 但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下, 大陸廠商技術(shù)進步加快、 產(chǎn)業(yè)正逐漸向大陸轉(zhuǎn)移。目前可以生產(chǎn) 1000 萬以上像素的僅臺灣大立光、日本關(guān)東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學(xué)。 舜宇光學(xué)近年來增長較快,市占率由 2014 年 4.2%提升至 2017 年 17%,排名由第 7 升至第 2。
中國成為全球最大攝像頭模組生產(chǎn)基地, 市場份額占比超 7 成。 相比于圖像傳感器和光學(xué)鏡頭, 下游的模組技術(shù)門檻相對低,市場更加分散。2017 年前 5 廠商市場占有率合計僅 33%。
2017 年全球共生產(chǎn) 52.1 億顆攝像頭模組,其中超 7 成產(chǎn)自中國大陸, 排名前二的歐菲科技和舜宇光學(xué)均為國內(nèi)企業(yè)。 大陸企業(yè)在模組產(chǎn)業(yè)快速崛起的原因在于,相比上游零部件看重產(chǎn)品性能等技術(shù)指標,模組產(chǎn)業(yè)更看重規(guī)模效益與客戶資源。 華為、小米、 VIVO、 OPPO 等國內(nèi)整機品牌崛起, 也帶動了國內(nèi)相關(guān)模組企業(yè)快速發(fā)展。
▲2017 年全球攝像頭模組廠商出貨情況
三、多方面中美競爭關(guān)系加強1、蘋果中國供應(yīng)商數(shù)量增加
蘋果是消費電子行業(yè)的標桿,能否進入蘋果供應(yīng)鏈是衡量上游企業(yè)綜合實力的有力證據(jù)。 對比 2013 年和 2018 年蘋果 200 強供應(yīng)商可以發(fā)現(xiàn):
1) 亞洲 供應(yīng)商數(shù)量占比 72.5%,并且覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈所有 7 個環(huán)節(jié);
2) 美國、日本、韓國與其他亞洲國家在數(shù)量上均有所減少, 美國則是全球供應(yīng)商數(shù)量下降最多的國家,五年減少 15 家。而替換這些美國企業(yè)的供應(yīng)商主要來自中國大陸,五年期間,中國大陸供應(yīng)商數(shù)量增加 13 家。
▲各國/地區(qū)的蘋果 200 強供應(yīng)商數(shù)量變化情況
2、功能件等領(lǐng)域中美競爭關(guān)系加強
蘋果供應(yīng)商按照所屬行業(yè)可以分為芯片、顯示屏、攝像頭、功能件(聲學(xué)器件、天線等)、結(jié)構(gòu)件(電池等)、被動元件(電容電阻等)和其他部分 7 大領(lǐng)域。 目前還沒有一個國家可以完全覆蓋這 7 大類。 從各國/地區(qū)的優(yōu)勢領(lǐng)域來看:
1) 美國依然是芯片、半導(dǎo)體類供應(yīng)商數(shù)量占比最高的國家。雖然美國芯片與半導(dǎo)體類供應(yīng)商數(shù)量從 23 家下降至17 家,但由于蘋果芯片與半導(dǎo)體類供應(yīng)商整體數(shù)量從 43 家下降到 31 家,美國供應(yīng)商數(shù)量占比反而從 53.5%提高到 54.8%。 美國在功能件領(lǐng)域也擁有強勁競爭力,供應(yīng)商數(shù)量占比從 2013 年的 50%下滑至 42.1%, 所流失的份額主要被中國大陸與香港企業(yè)獲??;
2) 日本在屏幕面板與被動元件最強勢,屏幕面板供應(yīng)商數(shù)量占比由37.5%上升至 50%,被動元件供應(yīng)商數(shù)量占比由 53%上升至 60%;
3) 韓國并無特別突出的領(lǐng)域, 芯片類供應(yīng)商數(shù)量占比由 9.3%上升至9.7%,屏幕面板供應(yīng)商數(shù)量占比由 18.8%下降至 12.5%,鏡頭模組則由 28.6%下降至 18.2%;
4) 中國臺灣優(yōu)勢集中于結(jié)構(gòu)件、鏡頭模組和代工等其他領(lǐng)域, 鏡頭模組供應(yīng)商數(shù)量占比由 42.9%上升至 54.6%,結(jié)構(gòu)件由 35.2%下滑至 31.6%,代工等其他領(lǐng)域占比由 57.7%下滑至 40%;
5) 中國大陸在結(jié)構(gòu)件、功能件與其他類別提升較快,功能件占比由22.2%上升至 31.6%,結(jié)構(gòu)件由 12.7%上升至 21%,其他領(lǐng)域由 3.9%上升至 28.6%,在芯片領(lǐng)域依靠豪威科技實現(xiàn)突破,在被動元件領(lǐng)域還是空白。
▲蘋果各國/地區(qū)的供應(yīng)商五年內(nèi)在七大類占比增加的類別數(shù)量
▲蘋果前 200 供應(yīng)商七大領(lǐng)域的數(shù)量變化
▲蘋果前 200 供應(yīng)商七大領(lǐng)域的占比變化
▲2013 年與 2018 年蘋果中國(大陸+香港)供應(yīng)商分類對比
四、 5G“軍備競賽”1、5G 標準制定:中國終于占據(jù)一席之地
從 1G 到 4G,每一次通信技術(shù)升級都伴隨著手機行業(yè)大洗牌。在新技術(shù)大規(guī)模推廣的前夜, 標準制定往往可以反映企業(yè)話語權(quán)、體現(xiàn)企業(yè)綜合實力、奠定行業(yè)利益分配格局。目前在 3GPP 領(lǐng)導(dǎo)下確立了 5G 三大應(yīng)用場景,也是各企業(yè)必須符合的三個硬性指標,分別是 eMBB(enhanced Mobile BroadBand,增強行動寬頻)、 mMTC(massive Machine Type Communication,大規(guī)模機器通訊)和 URLLC(Ultra Reliable Low Latency Communication,高可靠低延遲通訊)。
三者對應(yīng)未來的不同需求, eMBB 包括增強現(xiàn)實、移動視頻、云化娛樂工作等, mMTC 針對物聯(lián)網(wǎng),而 URLLC 面對無人/自動駕駛、工業(yè)自動化等。目前僅 eMBB 發(fā)展較成熟并確定方案, 其中控制信道采用華為主推的Polar 碼,數(shù)據(jù)信道采用高通主推的 LDPC 碼, 這也是中國首次獲得編碼規(guī)則制定權(quán)。
▲5G eMBB 場景 3 種編碼代表
2、5G 專利儲備:中國進入第一陣營
從 5G 專利申請數(shù)量來看,專利數(shù)前三國家依次為韓國、中國和美國,且三國專利申請量占全球總量的 81%。
從專利申請人來看,三星集團下的三星電子專利數(shù)量最多,高達 2300件。 中國整體專利申請量排名第二,但申請主體較為分散,申請數(shù)量最多的華為僅排名第七,數(shù)量僅 113 件。美國雖然整體排名第三,但是高通申請數(shù)量排名第四,達到 232 件。
▲全球 5G 專利申請情況
▲5G 專利按申請企業(yè)排名情況
3、5G 手機
主流廠商正在加快 5G 商用進度。目前芯片廠商基本都推出了商用 5G基帶芯片,且高通和三星已經(jīng)推出 5G SoC 芯片, 5G 手機也將 2019 年上半年上市;華為目前發(fā)布 5G 基帶芯片巴龍,但尚未推出 SoC 芯片, 5G 手機可能要等到 19 年下半年推出;蘋果因轉(zhuǎn)用英特爾基帶芯片導(dǎo)致研發(fā)進度減緩,可能等到 2020 年才推出 5G 手機,在主流廠商中進度最慢。
▲5G 手機上市時間加速
智東西認為,手機產(chǎn)業(yè)是中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的一個縮影。中國企業(yè)不愿僅做國外品牌的“代工廠”,而是開始在芯片屏幕等核心零部件、整機品牌與下一代技術(shù)等附加值更高的環(huán)節(jié)多點發(fā)力。與十年前相比,不論是手機整機或是核心零部件產(chǎn)業(yè),中國與美日韓的關(guān)系都發(fā)生了深刻變化。日本和韓國的電子產(chǎn)業(yè)都曾在產(chǎn)業(yè)升級過程中逐漸同美國走向競爭關(guān)系,但是日本電子產(chǎn)業(yè)在 80 年代日美貿(mào)易戰(zhàn)后一蹶不振,韓國卻乘機崛起,國產(chǎn)品牌要以此為鑒,穩(wěn)扎穩(wěn)打,相信國產(chǎn)品牌真正崛起的時刻不遠了。
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- 原標題:8成國人在用國產(chǎn)手機!中國手機十年崛起路【附下載】| 智東西內(nèi)參
- 責任編輯:關(guān)文平
- 最后更新: 2018-12-22 23:25:56
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