（文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/張廣凱）

昨晚（5月22日），小米自研設(shè)計(jì)的3納米芯片“玄戒O1”終于公布技術(shù)細(xì)節(jié)，一同亮相的還有小米首顆自研4G基帶“玄戒T1”，有些出人意料。

雷軍坦言，小米一直有顆“芯片夢”，想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是小米繞不過去的硬仗。他透露，玄戒O1研發(fā)4年多，已經(jīng)花了135億，現(xiàn)在小米汽車、芯片、智能工廠全部完成了“從0到1”的跨越。

那小米這顆3納米芯片到底什么水平？

正如之前外界推測的那樣，小米上來就推出一款3納米旗艦SoC，是因?yàn)镃PU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，雙超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4顆性能大核是最新推出的A725，以及2顆低頻A725能效大核和兩顆A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最強(qiáng)的Immortalis-G925，并且一共使用了16顆；通信基帶采用的是聯(lián)發(fā)科方案，最終由臺積電第二代3納米工藝制造。

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先說小米為什么能用臺積電3納米代工？

首先，小米沒有在美國實(shí)體清單上，而美國也沒有徹底卡死臺積電為中國大陸企業(yè)代工，目前重點(diǎn)封鎖的是中國先進(jìn)AI芯片的研發(fā)和制造。而根據(jù)美國最新的出口管制規(guī)定，只要晶體管總數(shù)沒有超過300億顆，就可以使用臺積電的先進(jìn)制程代工，小米玄戒O1的晶體管總數(shù)為190億顆，顯然沒有超過這個(gè)規(guī)定。

再說芯片設(shè)計(jì)，小米確實(shí)走了一條更快更方便的路，使用ARM的公版方案，而在行業(yè)中，采用公版方案其實(shí)也不少見。比如高通CPU就長期采用ARM公版，聯(lián)發(fā)科的最新旗艦天璣9400+，采用的也是ARM的Cortex-X925，大陸的紫光展銳、此芯科技、聯(lián)想等研發(fā)芯片的公司，也基本都在采用ARM公版方案自研。

不可否認(rèn)，采用公版方案和基于指令集自研，難度不在同一層級，但也不能就斷定使用公版方案難度就很小，設(shè)計(jì)中依然考驗(yàn)廠商對技術(shù)的積累。比如同樣采用ARM的Cortex-X925，聯(lián)發(fā)科9400+的主頻為3.73GHz，而玄戒O1的最高主頻達(dá)到了3.9GHz，雷軍以此為例稱“這體現(xiàn)了小米芯片團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的實(shí)力”。

在跑分測試中，雷軍沒有對標(biāo)自己主要的供應(yīng)商高通和聯(lián)發(fā)科，而是對比蘋果最新芯片。現(xiàn)場顯示，玄戒O1搭載于小米15S Pro，CPU單核性能跑分3008，落后蘋果最新的3納米A18 Pro約500分，而多核跑分9509，比A18 Pro高了約800分。GPU設(shè)計(jì)中，相比聯(lián)發(fā)科12核的方案，玄戒O1激進(jìn)地堆到了16核，曼哈頓3.1測試達(dá)到330幀，領(lǐng)先A18 Pro的230幀，ztec 1440p測試達(dá)到110幀，領(lǐng)先蘋果的70幀。

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大量堆核心，在提高性能的同時(shí)，會讓功耗成為難題。雷軍透露，玄戒O1設(shè)計(jì)之初就立下“死守功耗”的目標(biāo)，這顆芯片的CPU能效表現(xiàn)已經(jīng)十分接近蘋果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro低35%。

但跑分畢竟只是參考，手機(jī)行業(yè)也早就過了只看跑分的年代，最終玄戒O1的表現(xiàn)還要看消費(fèi)者最終的上手體驗(yàn)，雷軍也直言“不可能上來就吊打蘋果”。

這次令人關(guān)注的是，搭載自研芯片的小米手機(jī)最終如何定價(jià)。雷軍透露，小米15S Pro的16GB+512GB版售價(jià)5499元，16GB+1TB售價(jià)5999元，前者比同內(nèi)存的小米15 Pro便宜300元，后者便宜500元。

雷軍直言，SoC生命周期很短，很容易賠錢，小米想完成商業(yè)閉環(huán)，難于登天。他表示，對于旗艦SoC來說，兩年之內(nèi)至少賣到上千萬臺的規(guī)模，才能生存，“我給大家舉個(gè)例子，做3nm這樣級別的大芯片，每代投資大約10億美元，如果能賣100萬臺，平攤下來，每臺芯片研發(fā)成本就高達(dá)1000美元?！?

自研芯片確實(shí)很難，但小米這次走的還是行業(yè)常規(guī)路線，仍然任重道遠(yuǎn)，外界沒有必要過分吹捧和夸張。不過，小米表達(dá)出來深耕技術(shù)，給消費(fèi)者更多選擇的態(tài)度，值得肯定。正如雷軍所說，后來者一開始肯定不完美的，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是預(yù)料之中的事情。但這個(gè)世界終究不會是強(qiáng)者恒強(qiáng)，后來者總有機(jī)會。

除了被熱議已久的3納米SoC，小米這次還推出一顆自研4G基帶“玄戒T1”，搭載于小米手表上。這顆芯片的迭代，或?qū)⑸疃扔绊懶∶仔酒茏叨噙h(yuǎn)。

畢竟全世界能自研基帶的屈指可數(shù)，高通等巨頭們都有著數(shù)十年的技術(shù)積累，而根據(jù)小米的描述，這顆基帶的自研程度很高。根據(jù)介紹，小米4G基帶+射頻，蜂窩通信全鏈路自主設(shè)計(jì)，支持4G eSIM獨(dú)立通信，4G-LTE實(shí)網(wǎng)性能提升35%，4G-LTE數(shù)據(jù)功耗降低27%，語音功耗降低46%。

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基帶芯片決定了終端的通信能力，之所以研發(fā)難度較高，主要在于以下幾個(gè)方面。

首先，基帶核心技術(shù)基本都由通信巨頭掌握，比如高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等老牌企業(yè)，專利壁壘深厚，自研需要解決專利規(guī)避和授權(quán)問題；第二，研發(fā)基帶不只要適配當(dāng)前的通信網(wǎng)絡(luò)，還要向后兼容，比如5G基帶也要保持對4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，必須與全球各地的通信設(shè)備商和運(yùn)營商進(jìn)行深度協(xié)作。第三，現(xiàn)實(shí)中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號接收性能，必須進(jìn)行長期、大規(guī)模的實(shí)地測試和持續(xù)優(yōu)化。比如雷軍透露，小米在玄戒T1 上進(jìn)行了海量的現(xiàn)網(wǎng)測試，研發(fā)團(tuán)隊(duì)600+，測試了100多個(gè)城市基站，累計(jì)測試?yán)锍坛^15萬公里。

研發(fā)基帶的挑戰(zhàn)很大，普通企業(yè)很難突破壁壘，就連蘋果自研基帶也僅搭載于廉價(jià)版的iPhone之上，高端旗艦一直外掛的都是英特爾和高通的基帶，但也導(dǎo)致信號被頻頻詬病。因此想做出一顆頂級SoC芯片，必須在基帶技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，這也是為什么小米自研基帶，更應(yīng)該受到關(guān)注的原因。未來小米的基帶能否用到手機(jī)上，對小米芯片的體驗(yàn)也至關(guān)重要。

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縱觀這次小米發(fā)布會，給兩款自研芯片的篇幅其實(shí)并不算太多，可以看出雷軍的精力更多還在汽車上。Canalys等機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，作為首代產(chǎn)品，玄戒O1主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會居高不下。短期內(nèi)，很難對其現(xiàn)有的旗艦SOC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響，因此無需擔(dān)心影響于第三方芯片供應(yīng)商的關(guān)系，小米仍需要與第三方的芯片供應(yīng)商繼續(xù)保持緊密的合作。

但雷軍依然對自研芯片表達(dá)了堅(jiān)持：我們做好了長期持續(xù)投入的準(zhǔn)備，我跟團(tuán)隊(duì)承諾，至少做十年，至少投入500億以上。無論前方有什么困難，我們都絕不放棄，我們一定會堅(jiān)持下去。

小米自研芯片，對消費(fèi)者更大的意義無疑是多了一種選擇，尤其對深度融入小米生態(tài)的用戶來說，小米必然會進(jìn)行軟硬協(xié)同的優(yōu)化，對市場競爭也并不是壞事。在中國，堅(jiān)持實(shí)干就值得肯定。但芯片是一個(gè)板凳要坐十年冷的行業(yè)，巨頭林立，在經(jīng)歷小米澎湃S1的挫折之后，這次雷軍的芯片路能走多遠(yuǎn)，還需要時(shí)間檢驗(yàn)。

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