【文/觀察者網(wǎng) 鄒煦晨 編輯/呂棟】

3月28日晚間，中芯國際公布2023年年報。其營業(yè)收入為452.5億元，同比下降8.61%，歸母凈利潤為48.23億元，同比下降60.25%。

值得一提的是，如果按國際財務(wù)報告準則，中芯國際2023年歸母凈利潤為63.46億元，同比下降幅度收窄至48.02%。差異主要是聯(lián)營企業(yè)股權(quán)被動稀釋在不同會計準則中處理存在不同。

另外，中芯國際主要受折舊及攤銷影響較大，息稅折舊及攤銷前利潤為271.8億元，只同比下降12.3%。并且，雖然中芯國際業(yè)績下滑，但研發(fā)投入仍為增長。

不同會計準則利潤，數(shù)據(jù)來源：2023年年報

產(chǎn)能利用率驟降

年報顯示，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2023年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。除集成電路晶圓代工外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)。

中芯國際2023年主營業(yè)務(wù)收入為445.93億元，其中集成電路晶圓制造代工為408.75億元，同比下降9.8%，并且毛利率也減少17.8個百分點，至20.1%；中芯國際2023年其他主營業(yè)務(wù)收入為37.18億元，雖然同比上升3.5%，但毛利率卻減少4.6個百分點，至44.6%。

并且，從區(qū)域來看，中芯國際2023年主營業(yè)務(wù)收入來自中國區(qū)的比例由74.2%上升至80.1%，來自美國區(qū)的比例由20.8%下降至16.4%。年報顯示，近年來半導(dǎo)體的地域化發(fā)展趨勢逐年明顯。半導(dǎo)體行業(yè)本土化發(fā)展的動力主要來自本土市場需求的規(guī)?；氨就两?jīng)濟發(fā)展的韌性。從中國大陸的產(chǎn)業(yè)情況看，作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進口。國內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力與實際市場需求仍不匹配。隨著新一輪科技創(chuàng)新的推動，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備較大的成長空間。

主營業(yè)務(wù)收入地區(qū)，數(shù)據(jù)來源：2023年年報

另外，集成電路晶圓制造代工收入分析來看，中芯國際2023年12英寸晶圓收入占比從67%提升至73.7%，8英寸晶圓由33%降至26.3%。資料顯示，半導(dǎo)體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，進而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進而提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益。

應(yīng)用分類方面，中芯國際則是智能手機占比由27%下降至26.7%，電腦與平板由17.5%升至27%，消費電子由26.7%降至25%，互聯(lián)與可穿戴由18%降至12.1%，工業(yè)與汽車由10.8%降至9.5%。

集成電路晶圓制造代工收入分析，數(shù)據(jù)來源：2023年年報

此外，中芯國際2023年第一大客戶銷售額由57.76億元增至66.91億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例由11.8%升至15%；中芯國際2023年前五大客戶銷售額由143.04億元增至165.47億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例由29.2%升至37.1%。

年報顯示，2023年，受全球經(jīng)濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。

受此影響，中芯國際2023年晶圓生產(chǎn)量607.4萬片，同比下降19.1%；其2023年晶圓銷售量為586.67萬片，同比下降17.4%。并且由于生產(chǎn)備貨等因素，其庫存量為72.4萬片，同比增長40.1%。另外，中芯國際2023年產(chǎn)能增長，晶圓月產(chǎn)能為80.6萬片約當8英寸晶圓。而2022年年報中，中芯國際晶圓月產(chǎn)能為71.4萬片約當8英寸晶圓。

在產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能卻上升的背景下，中芯國際產(chǎn)能利用率由2022年的92%下降至2023年的75%。并且由于中芯國際處于高投入期，折舊及攤銷較2022年增加34.72億元，金額由153.88億元增至188.6億元。

這也是中芯國際雖然2023年歸母凈利潤下滑超6成，但息稅折舊及攤銷前利潤為271.8億元，只同比下降12.3%的主要原因之一。

息稅折舊及攤銷前利潤摘要，數(shù)據(jù)來源：2023年年報

今年計劃繼續(xù)擴產(chǎn)

年報顯示，晶圓代工行業(yè)仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的特點。晶圓代工的運營過程對生產(chǎn)環(huán)境、能源、原材料、設(shè)備和質(zhì)量體系等有非常嚴格的管理和執(zhí)行規(guī)范，其研發(fā)和制造過程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科，立足專業(yè)的技術(shù)團隊與強大的研發(fā)能力，以及對工藝進行整合集成的工程能力，行業(yè)的技術(shù)門檻極高。

在此背景下，中芯國際雖然2023年業(yè)績下滑，但研發(fā)投入和研發(fā)人員均同比增長。其中研發(fā)投入由49.53億元增至49.92億元，占營業(yè)收入的比重由10%升至11%。中芯國際2023年年末研發(fā)人員為2363人，相較2022年同期的2326人有所增長，并且研發(fā)人員平均薪酬由44.8萬元漲至46.9萬元。從學(xué)歷來看，中芯國際2363人的研發(fā)人員中有449人為博士研究生，有1304人為碩士研究生。

中芯國際2023年獲得發(fā)明專利562項，相較2022年379項增長48.28%。2023年，中芯國際28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等項目已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。

中芯國際2023年年報披露了7項在研項目，比如0.11微米高壓顯示驅(qū)動工藝平臺項目，處于多平臺開發(fā)進行中，已有部分平臺實現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入。該項目主要應(yīng)用于大中尺寸屏幕顯示驅(qū)動芯片和車載屏幕顯示驅(qū)動芯片。

在研項目摘要，數(shù)據(jù)來源：2023年年報

關(guān)于2024年經(jīng)營計劃，中芯國際在年報中表示，2024年，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預(yù)計公司表現(xiàn) “中規(guī)中矩”，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長。但從整個市場來看，需求復(fù)蘇的強度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強勁反彈。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，按照國際財務(wù)報告準則，公司給出的2024年指引是銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。公司計劃在2024年繼續(xù)推進近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計劃，預(yù)計資本開支與上一年相比大致持平。公司在持續(xù)高投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓力。公司會始終以持續(xù)盈利為目標，嚴格控制成本，提高效率。

另外3月26日晚間，中芯國際公告稱，基于自身戰(zhàn)略發(fā)展，可優(yōu)化資源配置，聚焦主業(yè)發(fā)展，其間接全資子公司芯電上海擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的長電科技（證券代碼：600584.SH）2.29億股股份，以29元/股的價格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方。本次交易完成后，芯電上海將不再持有任何長電科技的股份。

擬轉(zhuǎn)讓價格約為66.12億元，中芯國際在公告中表示，預(yù)計基于本次交易公司將產(chǎn)生未經(jīng)審計之稅前收益約為12.45億元（中國企業(yè)會計準則），具體影響金額以經(jīng)審計師審計的年度審計報告為準。