【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

“先發(fā)才是真首發(fā)，敢賣才是真首發(fā)，有貨才是真首發(fā)......”去年這個時候，小米和聯(lián)想爭奪高通芯片首發(fā)的情景還歷歷在目，轉(zhuǎn)眼間這家美國芯片巨頭又推出了新一代旗艦芯片。

11月16日-17日，高通像往常一樣，在每年一度的驍龍峰會上發(fā)布新旗艦手機處理器——第二代驍龍8。

與過去不同的是，小米、聯(lián)想、OV等手機廠商們均沒有在宣傳海報中提及“首發(fā)”二字，數(shù)碼博主們也不再像往年一樣大肆吹捧，讓高通少了一些“眾星捧月”的感覺。

長期以來，憑借先發(fā)優(yōu)勢和專利積累，高通在手機處理器市場的江湖地位顯赫。

回顧過往，每當高通發(fā)布新款旗艦，一眾國產(chǎn)手機品牌便趨之若鶩。

例如2020年，高通的“老朋友”小米甚至用驍龍888芯片做邀請函，來顯現(xiàn)自己是“全球真首發(fā)、真有貨”；2021年，在小米已官宣首發(fā)的情況下，聯(lián)想半路殺出來強行奪走了“第一代驍龍8”的首發(fā)權。

時過境遷，今年一眾安卓廠商對驍龍旗艦的“首發(fā)權”閉口不提，是高通的芯片不香了，還是手機廠商們的營銷思路變了？

第二代驍龍8芯片 圖源：微博（下同）

在討論原因之前，先來看下第二代驍龍8的硬件參數(shù)。

與第一代相同，第二代驍龍8采用的也是4nm制程，只不過代工廠由三星換成了臺積電。

在處理器架構上，第二代驍龍8采用的是1+2+2+3，即一顆主頻最高為3.2GHz的X3超大核、兩顆A715大核，外加兩顆A710大核以及三顆A510小核組成，與以往的1+3+4結(jié)構有所不同。

第二代驍龍8芯片架構

據(jù)高通披露，第二代驍龍8相比第一代，CPU性能提升35%，能效提升40%。得益于升級的Adreno GPU，新旗艦的GPU性能相比第一代提升25%，能效提升45%。

另外，高通新旗艦支持LP-DDR5X內(nèi)存以及UFS 4.0存儲；游戲性能上，支持硬件級的光線追蹤；AI引擎性能相比上一代提升4.35倍，能效也提升60%。

5G和Wi-Fi等通信功能更不用說，都是高通的傳統(tǒng)強項，新旗艦集成了X70基帶。

從紙面參數(shù)看，高通新旗艦有明顯的性能提升，特別是在制程沒有升級的情況下，尤為難得。

但實際體驗如何，還要等真機上市后才能一窺究竟。

在發(fā)布會上，近期陷入“業(yè)績焦慮”的高通，迫不及待地公布了第二代驍龍8的“朋友圈”，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興等都是第二代驍龍8的客戶，商用終端預計將于今年底面市。

不難看出，除了華為，幾乎所有主流安卓手機廠商都會使用第二代驍龍8發(fā)布新品。這些廠商也像通常一樣和高通遙相呼應，發(fā)布宣傳海報，但不約而同都沒提“首發(fā)”。

例如，OPPO、vivo、一加、iQOO、中興、努比亞、魅族等表示會“首批搭載”。年年搶首發(fā)的小米，這次說的是“率先搭載”，紅魔8 Pro系列則自稱是首款搭載第二代驍龍8的游戲手機。

安卓陣營針對第二代驍龍8的宣傳海報

聯(lián)想這次也沒有“搶首發(fā)”，但看架勢，似乎時刻準備著“截胡首發(fā)”。

聯(lián)想旗下摩托羅拉宣傳海報