【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠方】

隨著自動駕駛行業(yè)的發(fā)展邁入快車道，國產(chǎn)車規(guī)級大算力芯片也日益受到關(guān)注。

在3月25日-27日舉行的中國電動汽車百人會論壇上，黑芝麻、地平線、寒武紀(jì)等國內(nèi)芯片公司的高管，紛紛就自研車載智能芯片的最新進展發(fā)表了演講。

就在上個月，英媒《金融時報》曾委婉寫道，自動駕駛的快速發(fā)展顯示出中國這個全球最大汽車市場的創(chuàng)新步伐，但蔚小理等車企的“大腦”都來自美國。

這篇報道在質(zhì)疑中國國產(chǎn)自動駕駛芯片缺位的同時，也讓市場擔(dān)憂中國車企被“卡脖子”。

其實，國內(nèi)并非沒有自研的自動駕駛芯片。黑芝麻CEO單記章在本次論壇上透露，2022年將是國產(chǎn)大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)年。該公司華山二號A1000系列芯片，及地平線的征程5芯片均計劃今年量產(chǎn)上車。而入局稍晚的寒武紀(jì)也透露，今明兩年將發(fā)布兩款分別針對L2+和L4自動駕駛市場的芯片。

由于英偉達、英特爾等美國公司在自動駕駛領(lǐng)域擁有先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)車企率先選用性能更優(yōu)的芯片也無可厚非，但產(chǎn)業(yè)鏈安全同樣需要引起重視。

寒武紀(jì)高管在本次論壇上呼吁，希望國內(nèi)車企可以給國內(nèi)芯片公司更多機會，通過聯(lián)合開發(fā)項目，牽引國產(chǎn)SoC成為更符合車企需求的SoC，更多的使用國產(chǎn)化芯片提升供應(yīng)鏈安全性。

英偉達自動駕駛芯片

黑芝麻CEO：國產(chǎn)大算力車規(guī)芯片邁入量產(chǎn)年

在當(dāng)前快速發(fā)展的各種前沿技術(shù)中，自動駕駛已成為各國要爭搶的戰(zhàn)略制高點。作為自動駕駛系統(tǒng)決策層的重要組成部分，自動駕駛芯片是自動駕駛實現(xiàn)的關(guān)鍵硬件支撐。

在本屆中國電動汽車百人會論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，從技術(shù)角度看，“從L2真正突破到L3會是一個比較長的過程，當(dāng)中涉及軟件、硬件、數(shù)據(jù)等技術(shù)配合自動駕駛系統(tǒng)不斷升級。未來智能汽車和自動駕駛的實現(xiàn)都需突破算力瓶頸，大算力芯片的使用是獲得突破的關(guān)鍵?！?

黑芝麻官方微信截圖

據(jù)單記章介紹，目前距離大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)仍需突破幾項關(guān)鍵技術(shù)。

如在芯片技術(shù)方面，需要先進封裝技術(shù)、自主IP技術(shù)；高算力芯片系統(tǒng)架構(gòu)需要突破，并具備高安全工具鏈、高安全操作系統(tǒng)及信息安全；車規(guī)認(rèn)證方面，功能安全流程、功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、車規(guī)可靠性認(rèn)證、ASPICE軟件認(rèn)證等一系列核心技術(shù)需要一一攻破。

黑芝麻成立于2016年，聚焦大算力計算芯片與平臺等技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)。單記章透露，該公司核心團隊來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)內(nèi)公司，平均擁有超過15年的‘汽車+芯片’的行業(yè)經(jīng)驗。

2020年6月，黑芝麻發(fā)布智能駕駛感知芯片——華山二號A1000芯片和華山二號A1000L。2021年4月，黑芝麻又發(fā)布A1000 Pro自動駕駛芯片，并于當(dāng)年7月流片成功，采用16nm制程，算力最高達196TOPS。

目前，從全球范圍來看，市場上主要的自動駕駛芯片產(chǎn)品包括特斯拉的FSD，英偉達的Orin和Xavier，Mobieye的EyeQ4和EyeQ5等。今年3月22日，英偉達透露，其自動駕駛芯片Orin于本月正式投產(chǎn)，單枚Orin-X算力可達254TOPS。

而單記章在本次論壇上透露，黑芝麻今年將推出國內(nèi)首個超過英偉達Orin性能的A2000自動駕駛中央計算芯片，該芯片采用7nm工藝，隨后將流片上車。

“2022年將是大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)年，華山二號A1000系列芯片計劃于今年開始量產(chǎn)上車，將成為國內(nèi)可量產(chǎn)的算力最大、性能最強的自動駕駛芯片，同時它也將成為首個量產(chǎn)的符合車規(guī)、單芯片支持行泊一體域控制器的國產(chǎn)芯片平臺。”單記章在論壇上稱。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表主題演講

觀察者網(wǎng)注意到，國內(nèi)另一家芯片企業(yè)地平線的最新產(chǎn)品征程5芯片，也計劃在2022年下半年量產(chǎn)上車，該芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程。2021年初，地平線創(chuàng)始人余凱曾透露，征程6芯片的規(guī)劃算力為400TOPS，將采用車規(guī)級7nm制程工藝，預(yù)計2023年就會推出工程樣片，預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。