【文/大衛(wèi)·保羅·戈德曼，翻譯/觀察者網(wǎng) 郭涵】

絕大多數(shù)西方媒體忽視了中國在工業(yè)自動化領域推出的一系列令人矚目的試點產(chǎn)品（pilot products），這些產(chǎn)品主要由全世界最大的電信基礎設施供應商、遭到美國全方位打壓的華為公司主導推進。全自動化的工廠、礦山、港口和倉庫已經(jīng)投入運營，全球首個無人駕駛出租車服務也在北京啟動。華為公司代表稱，已在中國簽署一萬份私有5G網(wǎng)絡建設合同，其中6000份是與工廠簽訂。華為的云計算部門剛剛推出了一個軟件平臺，旨在幫助中國企業(yè)利用自己的數(shù)據(jù)建立專有的人工智能系統(tǒng)。

沒有跡象表明，拜登政府在高端芯片與芯片制造軟件和設備方面的限制，減緩了中國對主導所謂“第四次工業(yè)革命”——將人工智能應用到制造業(yè)、采礦業(yè)、農(nóng)業(yè)和物流業(yè)——的追求。雖然科技戰(zhàn)爭的迷霧意味著很難精確評估中國目前的進展，但現(xiàn)有信息顯示，中國在努力繞開美國科技限制方面的進展之快令人驚訝。

三種潛在結果

中國一心一意期盼的目標就是引領下一輪工業(yè)技術浪潮。前世界銀行首席經(jīng)濟學家、現(xiàn)任北京大學教授與國務院參事林毅夫在他2021年的書中寫道：

中國的5G技術已經(jīng)成為新一輪工業(yè)革命的全球領跑者。過去幾年來美國故技重施，動用全部國家資源、毫無理由地打壓中國企業(yè)。如果美國在新一輪工業(yè)革命中以技術封鎖的方式成功壓制中國，則中國將無法實現(xiàn)“兩個一百年”的目標。中國如何突破美國的封鎖？只有靠努力引領新一輪工業(yè)革命。

中國在人工智能應用、通過高速寬帶提升企業(yè)生產(chǎn)力方面處于領先地位。這將導致以下三種結果之一：

1.美國與盟友通力協(xié)作并反超中國，重新奪回工業(yè)技術領域的主導地位；

2.美國與歐洲采用中國的工業(yè)技術并成為追隨者，就像一代人之前的中國是西方發(fā)達市場的追隨者。

3.美國繼續(xù)失去工業(yè)領域的市場份額，并增加對進口的依賴，走上英國的工業(yè)衰落之路。

實現(xiàn)第一種結果要求出臺某種形式的產(chǎn)業(yè)政策。美國已通過《芯片法案》等立法啟動了轉(zhuǎn)向，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的說法，該法案預計將帶動約2000億美元的半導體生產(chǎn)投資。《芯片法案》有關研發(fā)投入部分的效果如何還有待觀察。無論該立法存在哪些優(yōu)缺點，從國家安全角度出發(fā)，在美國建立芯片工廠有其合理性，但卻不一定有助于提高其它產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)力。相反：美國可以從中國臺灣與韓國進口更便宜、質(zhì)量相同（甚至更好）的芯片。據(jù)報道，臺積電（TSMC）公司在美國生產(chǎn)的同類芯片，售價要比在臺灣生產(chǎn)的高出30%。除了芯片以外，美國還沒有開始研究制定更廣泛領域的產(chǎn)業(yè)政策，更不必說付諸實踐了。

臺積電本月宣布，在美國亞利桑那州鳳凰城的工廠將推遲投產(chǎn)

某種程度來說，第二種結果——接受中國技術——已經(jīng)在逐步成為現(xiàn)實。如下文所述，只有那些已經(jīng)在中國擁有大規(guī)模制造業(yè)務的美國公司采用了人工智能/5G方面的應用，包括整個汽車制造與配套產(chǎn)業(yè)。

至于第三種結果，持續(xù)的去工業(yè)化，對美國來說是不可接受的。

中國在芯片領域的優(yōu)勢與美國技術限制的失敗

西方分析人士高估了美國科技出口管制對中國的影響，低估了中國繞開管制的能力。外界未能清楚地認識到最新一代計算機芯片的重要性，它們的柵極寬度非常窄，可以在單個芯片中容納更多晶體管。舉例來說，最新一代蘋果智能手機采用的芯片包含130億個晶體管；1969年“阿波羅11號”任務登月艙使用的計算機僅有約6.4萬個晶體管。

擁有更快處理速度與更高能效的新一代芯片是5G手機不可或缺的一部分。英偉達（Nvidia）與超威（AMD）公司生產(chǎn)的圖形處理器（GPU）可以充分處理如ChatGPT這類大型語言模型（LLM）所需要的龐大數(shù)據(jù)集。但更早推出的芯片，無論是單獨還是并行使用，都足以處理絕大多數(shù)商業(yè)化人工智能應用。比原始芯片速度更重要的是正確數(shù)據(jù)的可用性，快速便捷地傳輸數(shù)據(jù)的能力，以及整體系統(tǒng)架構。

自特朗普政府2020年禁止向華為銷售美國高端芯片后，西方媒體預測中國的5G推廣速度將趨于停滯。比如，《日經(jīng)亞洲評論》當時寫道：“據(jù)本報獲悉，中國兩家最大的電信設備供應商華為技術公司與中興通訊，已經(jīng)放緩了在國內(nèi)建設5G基站的腳步，這顯示華盛頓為遏制中國科技野心而不斷升級的努力正在產(chǎn)生效果?！?

事實恰恰相反：2021年，中國5G基站的數(shù)量翻了一番，達到143萬個，2022年增長到231萬個，而全球基站總數(shù)只有300萬個。華為只需要成熟芯片（柵極寬度28納米，而不是被華盛頓禁售的7納米芯片）就可以建造5G基站。雖然能耗不算最理想，但整個系統(tǒng)仍能正常工作。由于無法獲得更新的芯片，華為的手機業(yè)務——在2020年第二季度還是全球最大——此后急速萎縮。因為5G手機需要功能更強大、能效更高的處理器。

如今，華為似乎已經(jīng)能自主設計并在中國生產(chǎn)高端芯片。中國研究機構的報告稱，華為將在2023年下半年重返5G手機市場。路透社7月12日的報道稱，“三家關注中國智能手機行業(yè)的第三方科技研究公司告訴路透社，華為應該有能力利用該公司在芯片設計工具方面的進步、來自中芯國際（SMIC）的芯片制造技術，在國內(nèi)采購5G芯片?！必斝氯蛉請?月份報道稱，華為與中國本土公司共同開發(fā)出了電子設計自動化軟件，用于較舊的14納米芯片。尚不清楚中芯國際是否能夠生產(chǎn)出足夠的7納米芯片以滿足華為公司需求，或者報道中提到的新5G芯片是否采用了其它技術，比如說，將兩塊14納米芯片堆疊成一個“芯片組”，以實現(xiàn)7納米（芯片）的性能。