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心智觀察所:馬來西亞半導(dǎo)體的“冰與火之歌”
【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 心智觀察所】
近日,馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)爆出一則重量級(jí)新聞:
總理安瓦爾透露,近幾天已經(jīng)與AMD高層進(jìn)行會(huì)談,并表示相信馬來西亞與AMD等諸多全球半導(dǎo)體大企業(yè)之間達(dá)成戰(zhàn)略性合作關(guān)系,將會(huì)推動(dòng)該國朝向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系更美好的未來前進(jìn)。
安瓦爾此舉至少釋放了兩個(gè)信號(hào):一方面,馬來西亞需繼續(xù)發(fā)揮全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈演化之時(shí)的存量優(yōu)勢;另一方面,需要在產(chǎn)業(yè)升級(jí)的增量維度上下功夫——從封測到設(shè)計(jì),從低端人力資源密集型端側(cè)邁向附加值更高的前道工藝。馬來西亞芯片大業(yè)總體性路線圖的規(guī)劃看起來非常清晰。
安瓦爾:AMD能幫助馬來西亞在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)攀升
傳統(tǒng)優(yōu)勢是否已經(jīng)碰到天花板?
特朗普政府以國家安全為名揮出的“關(guān)稅亂拳”,正在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈掀起巨浪。從晶圓制造到芯片封裝,迫使跨國企業(yè)重新繪制供應(yīng)鏈版圖,科技行業(yè)數(shù)十年構(gòu)筑的精密分工體系,在政策不確定性的沖擊下加速重構(gòu)。
此背景下,作為全球半導(dǎo)體封裝重鎮(zhèn)的馬來西亞的產(chǎn)業(yè)鏈地位,正在被業(yè)界人士重新審視和評估。該區(qū)域的重要地位,可以用以下幾個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)加以說明。
馬來西亞目前已經(jīng)躍居全球第六大半導(dǎo)體出口國,承擔(dān)美國23%的芯片生產(chǎn);
馬來西亞占據(jù)全球半導(dǎo)體封測和組裝市場約13%的份額,尤其承擔(dān)了全球約40%的車規(guī)級(jí)芯片的封測;
2023年,馬來西亞半導(dǎo)體出口額超過1200億美元,成為美國最大的芯片組裝品進(jìn)口來源國;
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了馬來西亞國內(nèi)制造業(yè)出口總額的40%,占該國GDP的四分之一。
海外大廠在馬來西亞半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)布局
而且過去幾年以來,出于對供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)分散和成本控制的需求,英特爾、英飛凌、美光等企業(yè)紛紛加大在馬來西亞的投資,讓馬來西亞在全球后道封裝產(chǎn)業(yè)的地位進(jìn)一步被夯實(shí),該國的檳城和居林等工業(yè)園集中了近乎50家半導(dǎo)體工廠,形成了成熟的OSAT(封測工廠)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
馬來西亞不僅孕育了本土技術(shù)力量,更通過跨國企業(yè)向中國等市場輸出了大量專業(yè)人才,英飛凌、日月光等企業(yè)在華分支的早期技術(shù)團(tuán)隊(duì)便深植著“大馬基因”。
值得注意的是,大部分全球頂級(jí)物流公司在馬來西亞的布局都集中在過去兩年,在不確定的地緣政治局面的驅(qū)動(dòng)下,這些物流大廠看重的就是當(dāng)?shù)剌^為完善的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),以及相對較低的人力成本。
然而,馬來西亞的半導(dǎo)體之痛就在于此。這個(gè)痛點(diǎn)在和鄰居新加坡的產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)性上表現(xiàn)得愈加明顯。
2025年,馬來西亞加速推進(jìn)的“柔新經(jīng)濟(jì)特區(qū)”合作,就是希望能夠結(jié)合新加坡的資本及高階技術(shù),以及馬來西亞的土地及基礎(chǔ)建設(shè),來達(dá)到互補(bǔ)的效果,為雙方都帶來更大的發(fā)展空間。
馬來西亞“柔新經(jīng)濟(jì)特區(qū)”
可以推斷的是,柔新經(jīng)濟(jì)特區(qū)是馬來西亞是在2024年5月提出的國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分,目的是希望借由外資以及人才培育,提升該國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的地位,要從產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝、測試,朝向上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域前進(jìn)。
馬來西亞所表達(dá)出的希望以后來者居上的氣勢,至少在東盟各國中占領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的高地,是補(bǔ)歷史欠賬和周邊東南亞國家壓力的雙重結(jié)果——自身在后道封測端的優(yōu)勢,恰恰在前幾年被西方強(qiáng)化了該國只能充當(dāng)高污染(如PCB板和PFAS高污染材料)、低附加值(傳統(tǒng)封裝測試)之低端生態(tài)鏈的承接地。
- 原標(biāo)題:馬來西亞半導(dǎo)體的“冰與火之歌” 本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。
- 責(zé)任編輯: 李昊 
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