如今的臺積電HPC芯片占比即將突破6成，除了英偉達(dá)連續(xù)幾代的旗艦級AI加速器之外，執(zhí)先進(jìn)封裝牛耳的CoWoS技術(shù)客戶也主要為英偉達(dá)。

臺積電和英偉達(dá)幾乎結(jié)成了看似“牢不可破”的命運共同體。

英偉達(dá)和蘋果還能被臺積電吃多久？

隱形的知識拼圖以及表象的割裂性往往會掩蓋底層邏輯的共振。世界的碎片化敘事背后，往往暗藏著跨維度的秩序法則。2025年以來，大陸AI芯片頭部企業(yè)正在集體發(fā)力，形成突破性矩陣，一條非美供應(yīng)鏈在關(guān)稅亂拳下正在加速浮出水面。

近日，華為云最新推出的AI算力集群解決方案CloudMatrix 384憑借其顛覆性的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與全棧技術(shù)創(chuàng)新，在多項關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)對英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品GB200 NVL72的超越，連SemiAnalysis這家曾看低DeepSeek的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)也不得不承認(rèn)，華為CloudMatrix 384基于384顆昇騰芯片構(gòu)建，通過全互連拓?fù)浼軜?gòu)實現(xiàn)芯片間高效協(xié)同，可提供高達(dá)300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達(dá)到英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。

另一家高算力芯片公司海光財務(wù)報表顯示突然增加33億的合同負(fù)債，證明了該企業(yè)的“深算三號”藏不住了，已經(jīng)獲得了大批量下單。海光繼承了AMD的軟硬件架構(gòu)，而且有一套自己的Switch卡間互聯(lián)技術(shù)，據(jù)多家券商研報分析，“這可能是目前國產(chǎn)卡里面少有的真正類比NVlink的可實用技術(shù)。”

“芯片第一股”寒武紀(jì)的財報更令人震驚，一季度營收差不多12億，幾乎等于2024年全年。27億的存貨加上9個億的預(yù)付款項，說明了寒武紀(jì)正在加緊流片響應(yīng)國內(nèi)客戶需求，預(yù)計今年第二季度將迎來大爆發(fā)。

英偉達(dá)給臺積電“上供”的邊際效應(yīng)在減弱，同時另一家大客戶蘋果日子也不好過。蘋果2025財年第一財季財報顯示，iPhone營收中國市場營收大幅下滑11%至185.13億美元。而且臺積電代工的蘋果芯片封裝環(huán)節(jié)仍需完全依靠島內(nèi)完成，這一流程在地緣政治緊張時可能中斷，導(dǎo)致供應(yīng)鏈效率下降。

結(jié)語 3nm之后的“無底洞”

就在本文截稿時，臺積電在美國的北美技術(shù)研討會上發(fā)布了其1.4納米級半導(dǎo)體工程技術(shù)A14，并承諾該技術(shù)將在性能、功耗和晶體管密度方面，相較于其N2（2納米級）工藝帶來顯著提升。

不過，當(dāng)單個EUV光刻機(jī)日損耗成本高達(dá)30萬美元時，良率波動1%即可吞噬季度利潤的5%（以蘋果A18芯片訂單測算）。更致命的是，客戶集中度TOP3貢獻(xiàn)62%營收，一旦大客戶因技術(shù)瑕疵轉(zhuǎn)單三星或自建晶圓廠，臺積電將面臨千億級產(chǎn)能閑置風(fēng)險。這場豪賭的終局可能是：越是追求制程巔峰，越深陷“高投入-低彈性-強依附”的財務(wù)詛咒。

也許，魏哲家在特朗普面一邊俯首帖耳，一邊不停轉(zhuǎn)動眼珠，表面的游刃有余之下，暗涌著無數(shù)個自我否定的褶皺——他的肢體語言也許已經(jīng)寫好了臺積電未來命運的劇本。

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