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填補中國大陸先進芯片設計空白!3nm小米芯片要來了
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呂棟lvdong@guancha.cn
(文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/張廣凱)
近日,雷軍宣布小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發(fā)布的消息,引發(fā)大量關注。就在剛剛,雷軍微博透露了更多關于小米芯片的信息,這顆備受關注芯片的核心信息也揭開了面紗——第二代3nm工藝制程,追平了當前國際最先進設計水平,遠超市場預期。此前,市場普遍猜測小米芯片為4nm水準。這顆芯片的問世,標志著小米成為蘋果、三星、華為之后,全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商,這也是中國大陸首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計突破,填補了先進芯片的設計空白,是中國科技行業(yè)的里程碑事件。
雷軍表示,玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效;至少投資十年,至少投資500億。他透露,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前,研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,今年預計的研發(fā)投入將超過60億元?!拔蚁嘈牛@個體量,在目前國內(nèi)半導體設計領域,無論是研發(fā)投入,還是團隊規(guī)模,都排在行業(yè)前三。”
圖源:雷軍微博
值得指出的是,當前半導體行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)放緩,歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也逐步放慢,我們每前進一小步,差距就縮小一大步,這是中國芯片追趕的關鍵時刻。在追趕國際領先的過程中,芯片設計與制造一體兩面,同等重要。
長久以來,公眾對芯片的認知,普遍停留在芯片制造層面,臺積電的納米級制程工藝驚艷表現(xiàn),常讓人誤以為芯片競賽的勝負只取決于半導體制造。
事實上,設計與制造是芯片產(chǎn)業(yè)最為重要的兩道工序,翻開半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,芯片設計的難度并不亞于制造,沒有英偉達設計的GPU版圖,臺積電不可能造出全球頂尖的AI芯片,沒有高通的設計,三星同樣無法造出高端手機SoC。這種設計和制造的協(xié)同,是中國半導體發(fā)展的重要啟示。
要想追上世界先進水平,中國芯片必須兩條腿走路,設計與制造齊頭并進。芯片制造是超重資產(chǎn)行業(yè),涉及產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈十分復雜,需要重點投入和協(xié)調(diào),突圍應該只是時間問題。同樣重要的芯片設計,我們有大量像華為、小米這樣的中國科技中堅投身其中,車規(guī)芯片、服務器芯片的設計已經(jīng)實現(xiàn)5nm突破,這次小米在更為復雜的手機SoC領域?qū)崿F(xiàn)3nm突破,一舉追平全球最先進水平。
雖然小米還未公布“玄戒O1”的性能指標,但這顆芯片的表現(xiàn)無疑值得期待。十年飲冰,難涼熱血,小米并非半導體行業(yè)的新兵,早在2014年就成立了松果電子研發(fā)芯片。雖然早期的澎湃S1表現(xiàn)不盡如人意,但在技術高度密集的芯片行業(yè),最寶貴的精神就是堅持,縱觀英偉達、高通、蘋果、英特爾這些歐美巨頭,無一不是經(jīng)過數(shù)十年高投入才有今天的輝煌。
十年來,小米從未放棄在半導體和操作系統(tǒng)等底層技術領域攻堅,近5年研發(fā)投入超過千億。在澎湃S1遭遇挫折后,小米持續(xù)在芯片領域深耕,連續(xù)推出多款功能芯片,最終量變引發(fā)質(zhì)變,攻下了芯片設計“皇冠上的明珠”——手機SoC。要知道,手機SoC幾乎是最復雜的芯片,包含多個功能模塊,小米自研的這顆SoC擁有高達190億個晶體管,是小芯片的數(shù)十倍。小米的突破,不僅讓其有能力與蘋果、三星等世界級巨頭同臺競技,也再度證明一個道理:只要堅定實干,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,后來者永遠有機會。
眾所周知,近些年中國半導體行業(yè)在外部環(huán)境壓力、內(nèi)部政策支持下,已經(jīng)取得顯著進步,成熟制程芯片的設計和制造已形成規(guī)模。但我們追趕的同時,國外的芯片巨頭也在繼續(xù)進步。這警示著我們,中國要實現(xiàn)高水平科技自立自強,就必須在高端芯片設計和制造兩個方向上突破,兩手抓、兩手都要強。
這次小米實現(xiàn)3nm芯片設計突破,無疑將對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成牽引效應,一方面可以留住國內(nèi)的高端芯片人才,甚至吸引海外頂尖人才回國;另一方面也能提升小米產(chǎn)品軟硬協(xié)同的體驗,激發(fā)上下游研發(fā)配套的熱情和活力,拉動國內(nèi)創(chuàng)新鏈邁向高端。
一花獨放不是春,百花齊放春滿園。在中國從芯片大國邁向芯片強國的征程中,高端芯片設計和制造是必須拿下的“上甘嶺”,這需要國產(chǎn)半導體行業(yè)有更多有實力的選手團結(jié)起來。無論是芯片設計還是芯片制造,唯有實干,方能突圍。事實上,中國科技企業(yè)的目標是一致的,那就是一定要趕上和超過國際先進水平。小米這次突破給國產(chǎn)半導體行業(yè)打了一針強心劑。期待有更多像小米一樣的中國企業(yè),板凳愿坐十年冷,迎難而上追趕國際先進水平,引領國產(chǎn)芯邁向世界一流!
本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
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