當(dāng)?shù)貢r間4月29日，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促進與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶推進創(chuàng)新。

英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發(fā)展重點，強調(diào)公司正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段。英特爾代工首席技術(shù)與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley也分別發(fā)表了主題演講，展示了制程和先進封裝的最新進展，并重點介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應(yīng)鏈布局，以及生態(tài)系統(tǒng)的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調(diào)在服務(wù)代工客戶方面的合作。來自聯(lián)發(fā)科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。

制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。這些客戶已經(jīng)表示有意基于該節(jié)點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。

同時，Intel 18A制程節(jié)點已進入風(fēng)險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點開始產(chǎn)品設(shè)計。

Intel 18A制程節(jié)點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設(shè)計規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開始為該演進節(jié)點提供相應(yīng)的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎(chǔ)上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點及其演進版本。

針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節(jié)點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實現(xiàn)連接。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術(shù)方面，F(xiàn)overos-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進封裝技術(shù)方面的靈活性。

在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標(biāo)志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現(xiàn)了英特爾在先進制程制造方面的進展。Intel 18A 節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，而在亞利桑那州的制造預(yù)計將于今年晚些時候進入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。

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