02 起潮：5G基帶密集現(xiàn)身

5G浪潮來(lái)臨之際，科技巨頭都能意識(shí)到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動(dòng)通信技術(shù)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對(duì)移動(dòng)端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發(fā)布R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后，5G基帶芯片開始密集現(xiàn)身。

2018年8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，適應(yīng)全頻段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代別的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)?；?G網(wǎng)絡(luò)，Exynos 5100可以實(shí)現(xiàn)6 GHz以下頻段內(nèi)2Gbps和毫米波頻段內(nèi)6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。

芯片廠商都在強(qiáng)調(diào)自己“符合標(biāo)準(zhǔn)”，三星也不例外，稱Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，并已成功通過(guò)5G原型終端和5G基站間的無(wú)線呼叫測(cè)試。2019年5月，首批搭載Exynos 5100基帶的三星Galaxy S10 5G手機(jī)上市，并在之后四個(gè)月出貨達(dá)到200萬(wàn)臺(tái)。

實(shí)際上，集韓國(guó)科技資源于一身的三星早在2011年就已開始研發(fā)5G。2013年5月，三星開發(fā)出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自適應(yīng)陣列收發(fā)器技術(shù)，用于蜂窩通信，其數(shù)據(jù)傳輸速度比目前的4G網(wǎng)絡(luò)快幾百倍。這項(xiàng)技術(shù)是5G移動(dòng)通信系統(tǒng)的核心。2017年7月，三星公布了3.5GHz的5GNR基站，為5G商用奠定基礎(chǔ)。

可以看出，三星布局5G、爭(zhēng)搶移動(dòng)通信市場(chǎng)領(lǐng)先地位的意圖明顯。以往，三星手機(jī)通常采取從高通購(gòu)買及自研芯片的雙重戰(zhàn)略，而后者往往僅限于韓國(guó)本土，整體占比很小，三星無(wú)疑試圖在5G時(shí)代改變這一局面。與華為、高通相似，三星累積了眾多5G專利及技術(shù)，有利于其5G基帶及集成5G芯片的研發(fā)。

同樣在去年8月，基于高通驍龍X50芯片獨(dú)立模塊實(shí)現(xiàn)5G連接的“全球首款5G手機(jī)”——聯(lián)想旗下摩托羅拉Moto Z3在美國(guó)芝加哥發(fā)布。這意味著，對(duì)比華為發(fā)布的5G CPE路由器，高通具備智能手機(jī)端的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。而就CPE的產(chǎn)品形態(tài)，無(wú)論是尺寸還是散熱等方面對(duì)基帶芯片的要求都低于智能手機(jī)。

相比三星，聯(lián)發(fā)科在5G基帶研發(fā)的步調(diào)似乎更快。2018年6月，在4G市場(chǎng)隱忍多時(shí)的聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了其首款5G基帶芯片Helio M70。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等深入合作，以確保自己不在整個(gè)市場(chǎng)處于落后地位。

在性能上，這款芯片基于臺(tái)積電7nm工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯(cuò)的提升，支持5G NR（新空口），并且符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。此外，M70下載速率可到5Gbps，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。

近年來(lái)，曾創(chuàng)造輝煌戰(zhàn)績(jī)的聯(lián)發(fā)科一直有意與高通競(jìng)爭(zhēng)，但一直都沒(méi)能出現(xiàn)超越高通的技術(shù)及扭轉(zhuǎn)時(shí)局，所以素有“千年老二”的稱號(hào)。2017年，聯(lián)發(fā)科正式宣布放棄高端處理器芯片的研發(fā)，此后開始專注于中端和低端芯片的研發(fā)，以獲取市場(chǎng)上的生存空間。

2018年2月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代處理器——Helio P60。這款產(chǎn)品采用四顆ARM A73處理器+四顆ARM A53處理器的八核心架構(gòu)，主頻均為2.0GHz，是Helio P系列中功耗表現(xiàn)最好的一款芯片產(chǎn)品。繼續(xù)在中端芯片發(fā)力是聯(lián)發(fā)科目前的主要任務(wù)，不過(guò)在下一代移動(dòng)通訊技術(shù)機(jī)遇下，5G芯片是聯(lián)發(fā)科的必有動(dòng)作。

或由于高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科這些對(duì)手的壓力，以及蘋果釋放出其5G手機(jī)將采用英特爾5G基帶的信號(hào)驅(qū)動(dòng)，2018年11月13日，英特爾發(fā)布了第二款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，適用于手機(jī)、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。按照英特爾的說(shuō)法，他們加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進(jìn)度，將發(fā)布日期提前了半年以上。

不同于先前發(fā)布的競(jìng)品5G單模調(diào)制解調(diào)器，XMM 8160無(wú)需兩個(gè)獨(dú)立的調(diào)制解調(diào)器分別進(jìn)行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接。憑借單芯片多?；鶐芰?，XMM 8160將使設(shè)備制造商能夠設(shè)計(jì)更小、更節(jié)能的設(shè)備，并且避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問(wèn)題。

在發(fā)布產(chǎn)品時(shí)，英特爾曾宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。然而，實(shí)際證明與蘋果深度合作多年的英特爾再次掉鏈子。2019年2月23日，英特爾表示，只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產(chǎn)品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機(jī)計(jì)劃蒙上了陰影。

綜上，可以發(fā)現(xiàn)在3GPP發(fā)布了R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后，即迅速出現(xiàn)了3款5G基帶芯片。在4G時(shí)代落寞的聯(lián)發(fā)科再度涌上潮前，試圖在5G時(shí)代重新證明自己。三星的觸角再度延伸，試圖在5G上突破以維護(hù)“王朝”。而英特爾如果沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力，或許還在唱“擠牙膏”的獨(dú)角戲。但5G時(shí)不我待。

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