（觀察者網(wǎng)訊）美國芯片巨頭英特爾2022年宣布在美國本土投資建廠，但因拜登政府允諾的補(bǔ)貼遲遲不到位，一度推遲了俄亥俄州工廠項(xiàng)目，據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》3月20日?qǐng)?bào)道，在與美政府多番談判后，英特爾終于獲得了價(jià)值85億美元資金和110億美元的貸款。

報(bào)道稱，美國總統(tǒng)拜登預(yù)計(jì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日前往英特爾位于亞利桑那州的總部，宣布這一補(bǔ)貼和貸款計(jì)劃。該計(jì)劃將用于為英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州建設(shè)新工廠。

白宮高級(jí)官員透露，其中的85億美元直接資金將分批發(fā)放，前提是英特爾達(dá)到某些“里程碑”。他們預(yù)計(jì)，這筆資金將在芯片行業(yè)創(chuàng)造3萬個(gè)就業(yè)崗位。官員們還表示，一旦協(xié)議最終敲定，英特爾的資金將在今年晚些時(shí)候開始到位。

英特爾首席執(zhí)行官蓋爾辛格（Pat Gelsinger）稱其為“美國和英特爾的決定性時(shí)刻”，當(dāng)前，開發(fā)人工智能的競賽要求更強(qiáng)大、更復(fù)雜的芯片，英特爾正“致力于推動(dòng)美國半導(dǎo)體創(chuàng)新的下一個(gè)偉大篇章”。

據(jù)介紹，自三年前執(zhí)掌英特爾以來，蓋爾辛格一直試圖恢復(fù)公司在最先進(jìn)制造工藝方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極響應(yīng)拜登政府號(hào)召，將芯片制造業(yè)遷回美國。他曾表示，他的目標(biāo)是在10年內(nèi)確保全球50%的半導(dǎo)體在美國和歐洲生產(chǎn)。

來自拜登政府“芯片法案”的補(bǔ)貼和貸款，將主要用于英特爾18A“節(jié)點(diǎn)”（與臺(tái)積電和三星代工廠相比時(shí)相當(dāng)于1.8 納米）的開發(fā)。這是英特爾制造最小、最強(qiáng)大芯片的工藝。今年2月，微軟透露，該公司將成為英特爾首批18A制造客戶之一。

英特爾此前已承諾在未來5年向芯片制造業(yè)投資1000億美元。該公司曾表示，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步受益于美國財(cái)政部的稅收抵免，這將使該公司能夠沖銷至多25%的投資。

英特爾首席執(zhí)行官蓋爾辛格，視頻截圖

2022年8月，拜登政府簽署總額達(dá)2800億美元的“芯片法案”。該法案不僅試圖通過投資補(bǔ)貼吸引半導(dǎo)體企業(yè)在美國本土設(shè)廠，還意圖通過限制補(bǔ)貼資格來阻止半導(dǎo)體企業(yè)在中國增產(chǎn)。其中有527億美元將用于在未來5年內(nèi)補(bǔ)貼建設(shè)和更新芯片廠，以促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國，鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。

《金融時(shí)報(bào)》稱，最新向英特爾提供的補(bǔ)貼可能是拜登政府“芯片法案”出臺(tái)后最大一筆此類撥款。在此之前，美商務(wù)部公發(fā)布了三項(xiàng)資助公告，最大的一筆補(bǔ)貼是向總部位于紐約的格芯公司提供的15億美元。

拜登政府對(duì)“芯片法案”寄予厚望。美國商務(wù)部長雷蒙多2月底曾公開表示，她“有信心”美國在2030年生產(chǎn)的前沿芯片占全球比例從“從0上升到20%”，成為最先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的主要制造商，在全球市場上提高競爭力的同時(shí)，增強(qiáng)“國家安全”并創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。

2022年9月，拜登出席英特爾俄亥俄州芯片工廠的開工儀式。圖自視覺中國

隨著11月美國大選臨近，拜登正著重關(guān)注少數(shù)幾個(gè)“搖擺州”，試圖提高他在經(jīng)濟(jì)方面日益低迷的支持率。19日在內(nèi)華達(dá)州的一次活動(dòng)中，拜登試圖強(qiáng)調(diào)他的經(jīng)濟(jì)成就，稱自己創(chuàng)造了數(shù)百萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)批評(píng)特朗普時(shí)期通過了對(duì)富人的大幅減稅，并希望“撤銷我們所做的一切”。

但此前一段時(shí)間，英特爾、臺(tái)積電和三星等公司相繼傳出工廠建設(shè)延期的消息，外界猜測有可能與美政府補(bǔ)貼不到位有關(guān)。彭博社不久前曾提到，英特爾正與拜登政府就逾100億美元的補(bǔ)貼和貸款激勵(lì)進(jìn)行談判。

對(duì)此，《紐約時(shí)報(bào)》、《華爾街日?qǐng)?bào)》曾報(bào)道指出，拜登政府“芯片法案”承諾的巨額補(bǔ)貼至今“雷聲大雨點(diǎn)小”，引發(fā)芯片行業(yè)的質(zhì)疑與不滿。

而雷蒙多對(duì)此辯解稱，法案出臺(tái)后，超600家企業(yè)提交的補(bǔ)貼申請(qǐng)已經(jīng)大大超過了美政府計(jì)劃提供的補(bǔ)貼總額。她正與在美投資的半導(dǎo)體公司進(jìn)行“艱難對(duì)話”，推動(dòng)尖端芯片公司“少花錢多辦事”，同時(shí)優(yōu)先考慮將于2030年投入運(yùn)營的項(xiàng)目，“現(xiàn)在對(duì)長期項(xiàng)目說‘不’”。

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