（觀察者網(wǎng)訊）綜合彭博社、“政客”新聞網(wǎng)等22日報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片巨頭英特爾在加利福尼亞州圣何塞市舉辦首次晶圓代工活動，美商務(wù)部長雷蒙多通過視頻連線的形式發(fā)表講話。

她在會上敦促稱，如果美國想在半導(dǎo)體領(lǐng)域“引領(lǐng)世界”，就要進(jìn)一步加大政府補(bǔ)貼投資，比如制定第二部《芯片法案》。

美商務(wù)部長雷蒙多以視頻連線方式出席活動 圖自英國科技媒體The Register

據(jù)報道，雷蒙多在講話中稱，她正在盡可能快地落實(shí)《芯片法案》，“為了辦這事，我都快喘不上氣來了。”

她繼而表示，僅靠一部《芯片法案》，還不足以讓美國重新奪回半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)地位。她認(rèn)為，美國需要繼續(xù)投資半導(dǎo)體制造業(yè)，以重新獲得全球領(lǐng)先地位，并滿足人工智能技術(shù)的需求。

“我猜，如果我們想要領(lǐng)導(dǎo)世界，就必須進(jìn)行某種持續(xù)投資——隨你把它稱之為‘芯片法案第二部’（CHIPS Two）還是其他的什么。我們之前已經(jīng)落后得太遠(yuǎn)了”，她說。

雷蒙多指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)太過依賴亞洲，必須在美國增加芯片生產(chǎn)。她強(qiáng)調(diào)，這并不意味著所有芯片都必須在美國生產(chǎn)，而是需要分散生產(chǎn)地點(diǎn)，特別是對于發(fā)展人工智能不可或缺的先進(jìn)芯片。

她補(bǔ)充道，“明確地說，我們不希望所有的芯片都在美國生產(chǎn)。這不是一個合理的目標(biāo)。但我們確實(shí)需要使我們的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多樣化，并在美國擁有更多的生產(chǎn)基地，尤其是尖端芯片?！?

報道稱，說到人工智能的計(jì)算需求，雷蒙多還提起她與Open AI的首席執(zhí)行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）進(jìn)行了交談，后者正在努力爭取美國政府批準(zhǔn)一項(xiàng)大規(guī)模的風(fēng)險投資，以促進(jìn)人工智能芯片的全球制造。

“當(dāng)我與他或該行業(yè)的其他客戶交談時，他們預(yù)測自己需要的芯片數(shù)量令人難以置信，”她說。

彭博社指出，拜登政府推行的《芯片法案》包括390億美元直接撥款和750億美元的貸款和貸款擔(dān)保，但分配這些支持的過程非常緩慢。

該法案自2022年8月簽署通過以來，全球已經(jīng)有170多家芯片企業(yè)申請了該法案的補(bǔ)貼，但截至目前，美國商務(wù)部只發(fā)放了三筆數(shù)額較小的補(bǔ)貼。

繼英國國防承包商貝宜系統(tǒng)公司（BAE Systems，3500萬美元）的美國子公司和美國微芯科技公司（Microchip Technology，1.62億美元）后，本周一（19日）美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）成為第三家獲批企業(yè)，將獲得15億美元的直接補(bǔ)貼資金，這也是迄今為止美國根據(jù)《芯片法案》撥出的最大一筆初步款項(xiàng)。

本次活動的主辦方——英特爾，也是申請從《芯片法案》中獲得資金補(bǔ)貼的美國公司之一。本月早些時候，曾有消息傳出英特爾在俄亥俄州投資建廠的竣工時間預(yù)計(jì)將推遲至2026年，外界普遍猜測英特爾建廠進(jìn)度延后有可能與美國政府補(bǔ)貼遲遲不到位有關(guān)。

彭博社上周報道曾提到，英特爾正與拜登政府就逾100億美元的補(bǔ)貼和貸款激勵進(jìn)行談判。在周三的活動中，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，獲得補(bǔ)貼的公告將“很快”發(fā)布。

雷蒙多也在講話中暗示道，英特爾公司是美國的“冠軍企業(yè)”，在振興美國半導(dǎo)體制造上“舉足輕重”。她沒明說英特爾將會何時獲得補(bǔ)貼批準(zhǔn)，僅稱英特爾應(yīng)該 "做好準(zhǔn)備"，迎接即將公布的撥款消息。

當(dāng)?shù)貢r間2月21日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格介紹首個專為AI時代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù) 圖自其官網(wǎng)

《紐約時報》、《華爾街日報》日前指出，拜登《芯片法案》承諾的巨額補(bǔ)貼至今“雷聲大雨點(diǎn)小”，引發(fā)芯片行業(yè)的質(zhì)疑與不滿。除了像英特爾這樣推遲建廠進(jìn)度的，臺積電、三星電子等原計(jì)劃推進(jìn)美國建廠計(jì)劃的芯片企業(yè)，也出現(xiàn)轉(zhuǎn)而加速在亞洲產(chǎn)能投資的情況。

當(dāng)?shù)貢r間2月5日，雷蒙多透露稱批量芯片補(bǔ)貼發(fā)放在即，美商務(wù)部計(jì)劃未來在兩個月內(nèi)開始相關(guān)撥款，此舉也被認(rèn)為是穩(wěn)定芯片業(yè)對美國的信心。

她當(dāng)時強(qiáng)調(diào)，美國政府的補(bǔ)貼程序并沒有滯后，目前正在與芯片公司進(jìn)行復(fù)雜且極具挑戰(zhàn)性的談判，她承諾將在未來六到八周內(nèi)發(fā)布更多與補(bǔ)貼有關(guān)的公告。

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