（觀察者網(wǎng)訊）在富士康證實(shí)與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）“拆伙”后，印度媒體7月14日放出消息，富士康正與臺(tái)積電、日本TMH集團(tuán)洽談技術(shù)合作和合資事宜，以在印度興建半導(dǎo)體制造廠。

印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》14日援引知情人士報(bào)道稱，相關(guān)討論已經(jīng)進(jìn)行了一段時(shí)間，各方可能很快就會(huì)敲定有關(guān)生產(chǎn)先進(jìn)和傳統(tǒng)制程芯片的合作細(xì)節(jié)。

報(bào)道介紹，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠之一，TMH負(fù)責(zé)提供半導(dǎo)體制造解決方案及制造設(shè)備的運(yùn)營與維護(hù)。富士康、臺(tái)積電和TMH均未回應(yīng)置評請求。

印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道截圖

本周一（7月10日），富士康母公司鴻海精密證實(shí)退出與韋丹塔集團(tuán)成立的價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)，該合資企業(yè)現(xiàn)由印方企業(yè)100%所有。按照原計(jì)劃，這本應(yīng)是印度第一家半導(dǎo)體代工廠。

兩家公司都沒有詳細(xì)說明終止合作的原因。鴻海集團(tuán)11日發(fā)表后續(xù)聲明，稱退出合資項(xiàng)目是因?yàn)椤半p方都認(rèn)識到該項(xiàng)目進(jìn)展不夠快，存在我們無法克服的挑戰(zhàn)性差距以及與該項(xiàng)目無關(guān)的外部問題”。韋丹塔集團(tuán)則表示，該公司完全致力于其半導(dǎo)體項(xiàng)目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠。

2021年12月，印度政府曾宣布批準(zhǔn)一項(xiàng)價(jià)值100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠，符合條件的廠商可獲得高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。在此背景下，富士康去年9月與韋丹塔簽署正式協(xié)議，擬在古吉拉特邦合資蓋芯片廠。富士康作為技術(shù)合作伙伴，將投資1.187億美元，持有該合資企業(yè)40%的股份，韋丹塔為合資項(xiàng)目提供必要資金。

關(guān)于合作“告吹”的原因，有媒體稱是因?yàn)槠渌暾埖恼a(bǔ)貼面臨卡關(guān)。彭博社此前在報(bào)道中提到，對于以采礦業(yè)起家的韋丹塔和電子產(chǎn)品代工制造商鴻海而言，半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)專業(yè)性極強(qiáng)，而兩家公司在這方面都沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)，故其合作的28納米芯片工廠一直未達(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn)，自然也遲遲未拿到補(bǔ)貼。

《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》稱，印度中央政府此前要求這兩家公司引入第三方技術(shù)合作伙伴，為此富士康與韋丹塔一直在和美國半導(dǎo)體晶圓代工公司格芯以及意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)進(jìn)行談判，以獲得芯片制造技術(shù)許可。有業(yè)內(nèi)人士稱，這項(xiàng)技術(shù)授權(quán)還沒完全談下來，引起了政府和利益相關(guān)者的擔(dān)憂。

根據(jù)印媒早些時(shí)候的報(bào)道，有印度官員對此表示，富士康仍有可能與格芯、意法半導(dǎo)體合作?！督?jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》引述消息人士稱，富士康正尋求在印度建立至少4到5條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并且已向印度政府通報(bào)了相關(guān)計(jì)劃。

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