【文/觀察者網(wǎng) 張晨靜】一塊小小的芯片，已成為中美競(jìng)爭(zhēng)的前線。為牽制中國發(fā)展，美國再次使出了熟悉的“圍剿”招數(shù)，極力拉攏日韓盟友欲建立半導(dǎo)體聯(lián)盟，以推動(dòng)供應(yīng)鏈“去中國化”。

繼4月2日美日韓國安顧問在三邊會(huì)談上討論芯片供給問題后，拜登的助手們又將在4月12日與半導(dǎo)體和車企代表召開會(huì)議討論相關(guān)問題，公開的受邀名單中只有唯一一家非美國公司——韓國三星電子。

鑒于中美同為三星的重要市場(chǎng)，有韓媒對(duì)此直言，三星將再一次在兩大國博弈間面臨“選邊站”的窘境。另有報(bào)道稱，三星在上周末還專門召開會(huì)議探討了白宮的邀請(qǐng)。

韓媒報(bào)道截圖

“三星被邀請(qǐng)后很不安”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日，美國總統(tǒng)喬·拜登表示，美國參議院正準(zhǔn)備就半導(dǎo)體立法。彭博社稍早前報(bào)道援引知情人士消息稱，美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Sullivan）和國家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）將在4月12日與芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)舉行會(huì)議，討論芯片短缺的影響以及今后的發(fā)展計(jì)劃，受邀名單中有通用汽車和三星電子等。韓媒報(bào)道指出，后者是唯一一家在公開邀請(qǐng)名單上的非美國公司。

韓國商報(bào)（Business Korea）報(bào)道猜測(cè)說，在會(huì)上，三星電子可能會(huì)被要求優(yōu)先向美國企業(yè)供應(yīng)芯片，或是擴(kuò)大其在美國的晶圓廠。今年通用、福特和其他汽車公司都面臨芯片短缺問題。據(jù)市場(chǎng)研究公司估計(jì)，僅在今年第一季度，美國汽車銷量下降規(guī)模已達(dá)100萬輛。

此外，會(huì)上還可能討論重組美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期戰(zhàn)略計(jì)劃。因三星電子是在全球代工市場(chǎng)上僅次于臺(tái)積電的第二大廠商，且在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存市場(chǎng)上還遙遙領(lǐng)先，所以美國這一戰(zhàn)略計(jì)劃的走向必然與三星電子關(guān)系密切。

三星接到白宮邀請(qǐng)的消息傳出后，韓聯(lián)社報(bào)道就直言，此前因中美貿(mào)易糾紛而不得不參與美國制裁華為項(xiàng)目的三星電子，將再一次在兩大國的博弈間面臨“選邊站”的窘境。

一位韓國業(yè)內(nèi)人士表示，因美韓聯(lián)盟的重要性，以及拜登政府要在半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)“反華”，才致使三星收到此次邀請(qǐng)?！爸忻朗袌?chǎng)對(duì)三星來說都非常重要，三星對(duì)自己出現(xiàn)在公開名單上感到很不安”。有美媒報(bào)道指出，去年三星電子對(duì)美、對(duì)華的半導(dǎo)體銷售額分別約為51.9萬億韓元、49.3萬億韓元，可謂旗鼓相當(dāng)。

來自三星政府部門的人士表示，對(duì)于三星電子而言，同中美間的關(guān)系必須一碗水端平。由于在中美爭(zhēng)奪中三星稍有不慎就會(huì)輸光一切，公開名單這事實(shí)際上是一種負(fù)擔(dān)。

盡管三星至今為止未發(fā)表任何立場(chǎng)，但據(jù)“Money Today”等韓國媒體援引知情人士的話報(bào)道，上周末三星已專門召開會(huì)議探討了白宮的邀請(qǐng)。

目前三星電子已在美國得州奧斯汀市建立了一家芯片廠，還計(jì)劃投資170億美元擴(kuò)建，不過選址尚未確定，現(xiàn)還在就優(yōu)惠條件和得州進(jìn)行談判。

對(duì)于白宮的邀請(qǐng)名單上沒有臺(tái)積電一事，韓媒分析認(rèn)為有兩種可能，一是確實(shí)沒有被邀請(qǐng)，二是邀請(qǐng)了但覺得沒有必要公開名字。一名貿(mào)易專家對(duì)此表示，與三星電子不同，臺(tái)積電今年以來已經(jīng)宣布了多項(xiàng)在美擴(kuò)張的計(jì)劃。

除了在美國有建設(shè)工廠外，三星電子在中國西安和蘇州還擁有一家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠和一家封裝工廠，耗資150億美元的西安第二工廠也正在建設(shè)之中。韓國政策性研究機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)研究院研究委員文鐘喆為此指出，“從三星的立場(chǎng)上來說，的確會(huì)頗感為難”。

日美將在半導(dǎo)體供應(yīng)領(lǐng)域合作

美國極力拉攏的還有盟友日本。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月7日?qǐng)?bào)道，為了構(gòu)建半導(dǎo)體等重要零部件穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，日美兩國政府已經(jīng)開始協(xié)調(diào)合作，雙方將設(shè)置相關(guān)政府部門工作組，以推進(jìn)研發(fā)和生產(chǎn)體制的職能分工。此外，日美雙方還將力爭(zhēng)在預(yù)定的4月16日兩國首腦會(huì)談中達(dá)成一項(xiàng)有關(guān)半導(dǎo)體的協(xié)議。

早前拜登為了推動(dòng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已要求美國會(huì)出臺(tái)500億美元的補(bǔ)貼。日媒分析認(rèn)為，日美此次合作很有可能成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東山再起的立足點(diǎn)。日本在半導(dǎo)體的制造設(shè)備和材料領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，此次還將討論在日本設(shè)置推進(jìn)新技術(shù)開發(fā)的共同研究基地等合作。

報(bào)道還指出，美國很有可能延續(xù)其“一貫作風(fēng)”。由于目前日本在對(duì)華出口相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面并未實(shí)施任何限制，美國很有可能在這一方面要求日本“提供協(xié)助”。

“很難想象，日本和韓國放棄中國這個(gè)全球最大的芯片市場(chǎng)”，通信專家項(xiàng)立剛5日接受采訪時(shí)就直言說，美國的意圖很難得逞，他稱沒有一個(gè)國家能夠在芯片產(chǎn)業(yè)上包打全球，產(chǎn)業(yè)分工合作才是發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路進(jìn)口總金額達(dá)3500億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，是全球最大芯片進(jìn)口國和消費(fèi)市場(chǎng)。

另據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年韓國對(duì)華（包括香港）半導(dǎo)體出口額為606.5億美元，接近對(duì)美出口額的8倍。而根據(jù)日本貿(mào)易會(huì)上月發(fā)布的《日本貿(mào)易現(xiàn)狀2021》數(shù)據(jù)顯示，2020年日本出口的半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品總額為4.1萬億日元，時(shí)隔2年再度增加；其中，對(duì)華出口為1萬億日元，較上一年度增長(zhǎng)2.4%。

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