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英特爾發(fā)布Gaudi 3人工智能芯片,與英偉達H200相當(dāng)
最后更新: 2024-04-11 08:16:15當(dāng)?shù)貢r間周二,英特爾發(fā)布了其最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3,預(yù)計將在第三季度廣泛上市。受此消息影響,美股盤中,英特爾股價短線沖高逾2%。
在當(dāng)天舉辦的Intel Vision 2024大會上,英特爾表示,新款Gaudi 3芯片與英偉達H100芯片相比,推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。
英特爾表示,這款產(chǎn)品將與英偉達最新的H200大致相當(dāng),在某些領(lǐng)域甚至表現(xiàn)更好。
這家美國芯片巨頭透露,該公司已經(jīng)在Meta的開源模型Llama上測試了Gaudi 3,Gaudi 3可以幫助訓(xùn)練或部署人工智能大模型,包括用于文本到圖像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的語音識別模型Whisper。
英特爾Gaudi 3預(yù)計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型,以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時間。此外,在Llama 7B、70B和Falcon 180B大語言模型(LLM)的推理吞吐量和能效方面也展現(xiàn)了出色性能。
據(jù)英特爾介紹,Gaudi 3采用5納米工藝制造,這表明該公司正在使用外部代工廠生產(chǎn)芯片。除了設(shè)計Gaudi 3,英特爾還計劃在俄亥俄州的一家新工廠生產(chǎn)人工智能芯片,預(yù)計將于2027年或2028年投產(chǎn)。
但挑戰(zhàn)英偉達絕非易事。據(jù)統(tǒng)計,英偉達目前占據(jù)了人工智能芯片市場80%的份額。
英特爾透露,新的Gaudi 3芯片將在第三季度向客戶大規(guī)模提供,包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。不過,英特爾沒有提供Gaudi 3的價格范圍。
英特爾云和企業(yè)解決方案事業(yè)部副總裁兼高級首席工程師Das Kamhout在電話會議上表示:“我們確實預(yù)計Gaudi 3能夠與英偉達的最新芯片一較高下。從我們具有競爭力的價格,我們獨特的開放式集成芯片網(wǎng)絡(luò),我們正在使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)來看,我們相信這是一款強大的產(chǎn)品?!?
人工智能熱潮使英偉達的股價在過去一年增長了兩倍多,市值超過2萬億美元。英特爾的股價同期只上漲了18%。與此同時,長期競爭對手AMD已經(jīng)搶占了個人電腦和服務(wù)器市場部分份額,英特爾的一些最大客戶現(xiàn)在也開始自主設(shè)計芯片。
因此,英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger希望借助人工智能熱潮重振該公司的業(yè)務(wù),英特爾曾因過去的失誤和更廣泛的個人電腦市場低迷而遭受重創(chuàng)。
Gelsinger周二表示,Gaudi的早期版本未能實現(xiàn)英特爾所希望的市場份額增長,但預(yù)計Gaudi 3將產(chǎn)生更大的影響。
在這場發(fā)布會上,英特爾還分享了企業(yè)AI各細分領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品和服務(wù)的最新信息。該公司為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新,即英特爾至強6。配備能效核(E-cores)的英特爾至強6處理器將于2024年第二季度推出,配備性能核(P-cores)的英特爾至強6處理器將緊隨其后推出,帶來更高的AI性能。
英特爾透露,與第二代英特爾?至強?處理器相比,每瓦性能提高2.4倍,機架密度提高2.7倍??蛻裟芤越?:1的比例替換舊系統(tǒng),大幅降低能耗,幫助其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
在AI PC方面,英特爾表示,將于2024年推出的下一代英特爾酷睿Ultra客戶端處理器家族(代號Lunar Lake),將具備超過100 TOPS平臺算力,以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上帶來超過45 TOPS的算力。
- 責(zé)任編輯: 唐曉甫 
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