（觀察者網(wǎng)訊）當(dāng)?shù)貢r(shí)間6日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AMD針對(duì)生成式人工智能（AIGC）設(shè)計(jì)的MI300X芯片是“業(yè)界最先進(jìn)的人工智能加速器”，并聲稱其性能優(yōu)于英偉達(dá)H100型AI芯片。

在這場(chǎng)名為“Advancing AI”的特別活動(dòng)中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐推出兩款MI300系列AI數(shù)據(jù)中心芯片：一款專注于生成式AI應(yīng)用，型號(hào)為MI300X；另一款名為MI300A，將圖形處理功能與CPU相結(jié)合，主要面向超級(jí)計(jì)算機(jī)。

蘇姿豐在演講中直接將Instinct MI300X GPU與英偉達(dá)H100 GPU進(jìn)行性能對(duì)比，并表示在訓(xùn)練性能方面，MI300X 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（H100）不相上下。同時(shí)AMD的產(chǎn)品在推理工作負(fù)載方面表現(xiàn)更為出色。

圖片來(lái)源：AMD公司Advancing AI活動(dòng)直播截圖

她表示，“Instinct MI300X 平臺(tái)支持與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相同的連接和網(wǎng)絡(luò)功能。相比英偉達(dá)H100 HGX，它具有2.4倍以上的內(nèi)存、1.3倍以上的計(jì)算能力，”是“業(yè)界最先進(jìn)的人工智能加速器”。不過(guò)這一說(shuō)法還未得到獨(dú)立驗(yàn)證。

《福布斯》雜志對(duì)此表達(dá)了懷疑，因?yàn)椤艾F(xiàn)實(shí)中人工智能應(yīng)用程序會(huì)（比實(shí)驗(yàn)室狀態(tài)的表現(xiàn)）稍微慢一些”。

在演講過(guò)程中，蘇姿豐并沒(méi)有將MI300系列產(chǎn)品與英偉達(dá)11月發(fā)布的H200芯片的性能進(jìn)行比較。此前的英偉達(dá)發(fā)布會(huì)顯示，其新推出的H200，性能相較前代H100提升60%到90%。

根據(jù)計(jì)劃，明年上半年英偉達(dá)將向市場(chǎng)大量投放H200并逐步開始取代H100芯片。

據(jù)路透社援引分析師估計(jì)，英偉達(dá)目前已經(jīng)占據(jù)了大約80%的AI芯片市場(chǎng)，這包括其為谷歌和微軟等公司生產(chǎn)的定制處理器。

然而，這并不意味著英偉達(dá)能夠長(zhǎng)期確保其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

由于芯片制程提升導(dǎo)致的短溝道效應(yīng)以及量子隧穿效應(yīng)帶來(lái)的發(fā)熱、漏電等問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響了縮微器件的性能，目前集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了后摩爾時(shí)代。

為保障芯片性能的不斷提升，AMD 是第一個(gè)引入chiplet架構(gòu)并進(jìn)行商業(yè)化的廠商，其最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP + Chiplet”的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式。

此次發(fā)布的MI300X芯片基于全新AMD CDNA 3構(gòu)架，采用chiplet設(shè)計(jì)，并應(yīng)用了臺(tái)積電SoIC 3D片間堆疊和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。這使其結(jié)合了1530億個(gè)晶體管，支持高達(dá)192GB的HBM3內(nèi)存，提供大型語(yǔ)言模型推理和生成AI工作負(fù)載所需的算力和內(nèi)存效率。

據(jù)悉，英偉達(dá)尚未推出采取類似技術(shù)路線的AI芯片，而更多的采用2.5D封裝技術(shù)路線。根據(jù)計(jì)劃，英偉達(dá)將在明年推出采用和AMD300系列芯片類似技術(shù)路線，基于Blackwell架構(gòu)的下一代AI芯片GB100。

在會(huì)上，蘇姿豐在會(huì)上對(duì)新芯片未來(lái)的市場(chǎng)前景表現(xiàn)出了樂(lè)觀。她預(yù)計(jì)AMD 明年會(huì)供應(yīng)“大量”AI 芯片，其價(jià)值“遠(yuǎn)高于”20 億美元。

根據(jù)澎湃新聞報(bào)道顯示，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉（Satya Nadella）上個(gè)月曾表示，該公司的微軟云（Azure）服務(wù)將首先提供AMD新型MI300X AI芯片。除此之外，AMD透露使用這些處理器的客戶包括甲骨文和Meta，OpenAI也稱將在最新版本的Triton AI軟件中整合AMD的新芯片。

圖片來(lái)源：AMD公司Advancing AI活動(dòng)直播截圖

蘇姿豐同時(shí)還看好AI芯片市場(chǎng)發(fā)展前景，她認(rèn)為AI芯片市場(chǎng)整體依舊會(huì)保持高增速，稱到2027年，AI芯片市場(chǎng)可能會(huì)增長(zhǎng)到4000億美元。

根據(jù)著名數(shù)據(jù)網(wǎng)站Statista估算，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模在2022年剛達(dá)到442億美元。

值得注意的是，AMD和英偉達(dá)都同時(shí)受到美國(guó)最新對(duì)華出口規(guī)則的制約。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘇姿豐在現(xiàn)場(chǎng)接受對(duì)話時(shí)稱AMD“花了很多時(shí)間與（拜登）政府”和美國(guó)商務(wù)部打交道。

“我們知道，從國(guó)家安全的角度來(lái)看，對(duì)于最先進(jìn)的芯片來(lái)說(shuō)，（出口限制）對(duì)我們來(lái)說(shuō)很重要。”她說(shuō)，重要的是“找到平衡點(diǎn)”。

此前，蘇姿豐在AMD三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，AMD看到了中國(guó)人工智能市場(chǎng)的銷售潛力，并稱“我們正在為尋找人工智能解決方案的中國(guó)客戶群開發(fā)產(chǎn)品”。

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