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AMD發(fā)布第三代銳龍/速龍Pro:12核心24線程僅65W
最后更新: 2019-10-02 08:47:55AMD近日正式發(fā)布了面向企業(yè)級商用客戶的第三代銳龍Pro 3000 CPU、銳龍Pro 3000 APU、速龍Pro 300 APU處理器,將在第四季度陸續(xù)上市,都是熱設計功耗僅為65或者35W的低功耗,適合打造的性能強勁但體積不大的商用PC
銳龍Pro 3000 CPU和消費級版本一樣基于7nm Zen 2架構,首批三款型號:
銳龍9 Pro 3900:12核心24線程,頻率3.1-4.3GHz,二級緩存6MB,三級緩存64MB,熱設計功耗65W。
銳龍7 Pro 3700:8核心16線程,頻率3.6-4.4GHz,二級緩存4MB,三級緩存32MB,熱設計功耗65W。
銳龍5 Pro 3600:6核心12線程,頻率3.6-4.2GHz,二級緩存3MB,三級緩存32MB,熱設計功耗65W。
消費級產(chǎn)品中,銳龍9 3900暫無發(fā)布但以曝光,3.1GHz的基礎頻率規(guī)格和曝料相符,銳龍7 3700X的規(guī)格和銳龍7 Pro 3700完全相同,意味著可能不會再有銳龍7 3700,而銳龍銳龍5 3600和銳龍5 Pro 3600完全對應。
當然,作為Pro商用處理器,三款新品還額外支持TurstZone集成安全子處理器、DASH管理、安全啟動、內容保護、單獨應用安全、fTPM 2.0、透明安全內存加密(TSME)等等安全特性。
OEM方面惠普和聯(lián)想首發(fā)新銳龍Pro,其中惠普EliteDesk 705 G5 9月已上市,669美元起,惠普EliteDesk 705 G5 Mini 11月上市,679美元起,聯(lián)想ThinkCentre M75s-1、M75q-1則會配備最高銳龍9 3900。
APU方面有四款新銳龍、一款新速龍,都基于上代12nm Zen+架構,和現(xiàn)在的消費級APU一致,其中G結尾的熱設計功耗65W,GE的則只有35W。
具體型號規(guī)格如下:
銳龍5 Pro 3400G:4核心8線程,頻率3.7-4.2GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成704個流處理器,熱設計功耗65W。
銳龍5 Pro 3400GE:4核心8線程,頻率3.3-4.0GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成704個流處理器,熱設計功耗35W。
銳龍3 Pro 3200G:4核心4線程,頻率3.6-4.0GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成512個流處理器,熱設計功耗65W。
銳龍3 Pro 3200GE:4核心4線程,頻率3.3-3.8GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成512個流處理器,熱設計功耗35W。
速龍Pro 300GE:2核心4線程,頻率2.4-3.3GHz,二級緩存1MB,三級緩存4MB,集成192個流處理器,熱設計功耗35W。
預計消費版的銳龍5 3400GE、銳龍3 3200GE、速龍300GE也會很快發(fā)布,喜歡超低功耗APU的可以耐心等等。
惠普、聯(lián)想等也會很快推出基于銳龍/速龍Pro APU的新主機。
標簽 AMD- 原標題:AMD發(fā)布第三代銳龍/速龍Pro:12核心24線程僅65W
- 責任編輯: 于文凱 
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