轉自半導體行業(yè)觀察 作者：華信研究院

2019年7月，我國集成電路產(chǎn)量同比增長7.7%，增速較上月增加8.90個百分點；1-7月產(chǎn)量累計增長0.9%。7月，我國集成電路行業(yè)進口數(shù)量同比略增，進口金額同比大幅下降，7月，我國集成電路行業(yè)出口數(shù)量同比下降，出口金額繼續(xù)保持高增長趨勢。

一、集成電路產(chǎn)量情況

2019年1-7月，我國集成電路累計產(chǎn)量為1070.2億塊，同比增長0.9%。其中7月當月，集成電路產(chǎn)量為172.3億塊，同比增長9.9%。

▼表1 2018年3月-2019年7月中國集成電路產(chǎn)量分月數(shù)據(jù)

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局

▼圖1 2018年3月-2019年7月中國集成電路產(chǎn)量分月變動圖

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局

二、集成電路進出口情況

（一）進口情況

從數(shù)量來看，2019年1-7月，我國集成電路進口數(shù)量持續(xù)下降，同比下降4.7%，降幅較2019年1-6月收窄0.6個百分點。2019年7月，我國集成電路進口數(shù)量386.79億塊，同比下降1.9%，降幅較2019年6月收窄0.3個百分點。

表2 2018年-2019年7月我國集成電路進口數(shù)量及增速

數(shù)據(jù)來源：海關總署

從金額來看，2019年1-7月，我國集成電路進口金額繼續(xù)保持縮減態(tài)勢。2019年1-7月，我國集成電路進口金額為1640.58億美元，較上年同期下降6.9%，降幅較1-6月持平。2019年7月，我國集成電路進口金額為264.31億美元，較上年同期下降1%，降幅較上月收窄2.7個百分點。

表3 2018年-2019年7月我國集成電路進口金額及增速

數(shù)據(jù)來源：海關總署

（二）出口情況

從數(shù)量來看，2019年1-7月，我國集成電路出口數(shù)量1178.1億塊，同比下降7.7%，降幅較1-6月收窄0.8個百分點。2019年7月，我國集成電路出口數(shù)量為188.5億塊，同比下降3.3%。

表4 2018年-2019年7月我國集成電路出口數(shù)量及增速

數(shù)據(jù)來源：海關總署

從金額來看，2019年1-7月，我國集成電路出口金額549.93億美元，同比增長19.1%，增幅較1-6月增長2個百分點。2019年7月，我國集成電路出口金額為92.38億美元，較上年同期增長30.5%，增幅環(huán)比上升。

表5 2018年-2019年7月我國集成電路出口金額及增速

數(shù)據(jù)來源：海關總署

三、集成電路行業(yè)未來展望

2019年下半年半導體產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長的態(tài)勢。

從供給面來看，芯片供應鏈的庫存水位經(jīng)過兩個季度的調(diào)整已逐步恢復正常，在IC設計端以及晶圓制造端的庫存周轉天數(shù)已趨于正?；行寗影雽w制造產(chǎn)能利用率的回升。臺積電、聯(lián)電、三星、中芯國際與華虹半導體等晶圓代工大廠第三季與第四季的產(chǎn)能利用率無論在8吋晶圓廠或是12吋晶圓廠都將呈現(xiàn)逐季增加的態(tài)勢。

存儲器產(chǎn)業(yè)方面，第三季起DRAM與NAND Flash供需不均的態(tài)勢逐漸獲得扭轉，而上半年產(chǎn)業(yè)庫存水位過高的情況也逐步改善。存儲器廠商在第一季與第二季的減產(chǎn)效應自第三季起開始逐步發(fā)酵，而過去幾各季度以來快速且劇烈的價格下滑也讓廠商的利潤受到了嚴重的壓縮，因此在第三季開始進入新智能型手機與新計算機的備貨期，DRAM產(chǎn)品的價格跌幅快速收斂，甚至自八月份起將有短線反彈力道；NAND Flash則是在東芝/西數(shù)六月底半導體廠跳電因素帶動下，價格快速反彈，庫存減緩的速度高于預期，第三季與第四季的價格將一掃上半年單季跌幅過大的趨勢；NOR Flash部分也由于業(yè)內(nèi)廠商殺價競逐的情況減少，再加上新需求（如藍牙耳機）的銷售狀況熱烈，新增許多消費力道，讓第三季NOR Flash跌價幅度趨緩，甚至在高容量出現(xiàn)小幅上漲的態(tài)勢，因此下半年的存儲器產(chǎn)業(yè)成長可期。

需求端上，將還是以智能型手機以及個人計算機、服務器市場所連動的高效能運算以及5G基站建設所帶來的高功率半導體需求為主。智能型手機的驅動力來自兩方面：一是下半年手機出貨量將可比上半年增加（三星、蘋果、華為、OPPO、VIVO與小米等領先廠商均進入下半年旗艦機種的推出時程），二是智能型手機的規(guī)格持續(xù)演進也帶動相關的芯片產(chǎn)值提升，例如添加AI人工智能運算的手機AP芯片、新時代5G通訊的基頻芯片、高畫素感光CMOS Sensor、TDDI芯片、OLED驅動芯片以及屏下指紋辨識芯片等眾多高價值的半導體產(chǎn)品；受惠于過去英特爾CPU缺貨的情況，個人計算機市場自第三季起將恢復正常，英特爾和超威新品上市將刺激服務器市場需求增長；5G基站建設方面，中國與美國兩大主要市場的基礎建設速度加快將提升射頻組件與高功率半導體等相關半導體的需求。

整合上述半導體產(chǎn)業(yè)鏈供給端與需求端的信息，第三季IC設計、晶圓代工與IC封測的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值環(huán)比將各自成長8%、17%與9%；存儲器產(chǎn)業(yè)上，DRAM、NAND Flash與NOR Flash產(chǎn)值也將較第二季度分別成長11%、9%與7%不等。