（觀察者網(wǎng) 訊）

近日，有臺(tái)媒報(bào)道稱，三星7nm制程工藝出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致高通交由三星代工的5G芯片驍龍SDM7250芯片全部報(bào)廢，未來(lái)量產(chǎn)交付會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。報(bào)道同時(shí)稱，三星本身的處理器也同樣發(fā)生相同狀況。

8月22日早間，這一消息開始發(fā)酵，一度登上微博熱搜前十，引發(fā)熱議。對(duì)此，高通方面相關(guān)人士回應(yīng)稱，這是徹頭徹尾的假新聞，正式的回應(yīng)正在協(xié)同溝通中。

第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上高通展示5G芯片 來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)

三星電子是目前先進(jìn)制程領(lǐng)域的“寡頭”之一，和高通關(guān)系緊密。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院今年6月發(fā)布2019年Q2全球十大晶圓代工廠排行榜，臺(tái)積電是全球最大芯片代工廠，以75.53億美元的營(yíng)收位居第一，市場(chǎng)份額高達(dá)49.2%；而三星電子則以27.73億美元營(yíng)收緊隨其后，市場(chǎng)份額為18%。

雖然三星電子的市場(chǎng)份額離臺(tái)積電還有不少差距，但相比之下憑13.36億美元和11.6億美元位列第三、第四的格芯與聯(lián)電，三星電子成為唯一能與臺(tái)積電對(duì)臺(tái)較勁的玩家。

近年來(lái)，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)。前段時(shí)間，三星電子還拿下英偉達(dá)下一代GPU大單，并有傳聞它也將高通驍龍865訂單收入囊中。

而彭博社和Digitimes在今年5月陸續(xù)報(bào)道，臺(tái)積電憑借先進(jìn)的7nm EUV（N7+）制程，緊握蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985訂單。同時(shí)有消息稱海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片，但華為并沒(méi)有對(duì)此回應(yīng)。

根據(jù)臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào)，來(lái)自先進(jìn)制程（包含16nm及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收占全季總營(yíng)收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。