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工信部：我國半導體設計水平已達7nm

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2019-04-10 19:41:16 字號：A- A A+ 來源：新華社

關(guān)鍵字: 集成電路半導體

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光8日表示，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6532億元。其中，集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主。另外，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。

據(jù)新華社4月9日報道，在8日深圳舉行的2019年全國電子信息行業(yè)工作座談會上，任愛光介紹了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。

圖丨工信部電子信息司

任愛光介紹，從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%；2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

任愛光介紹，目前，我國集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進一步提高。
標簽半導體集成電路
- 原標題：2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元
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- 責任編輯:連政
- 最后更新: 2019-04-10 19:41:16
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