文 | 陳興華  編輯 | 龍威

作為5G技術(shù)的兩大領(lǐng)先玩家之一，高通發(fā)布第二款5G手機芯片X55，試圖證明在5G技術(shù)方面的能力。高通X55的亮相意味著高通的5G基帶產(chǎn)品進一步成熟完善，全球5G商用進程將進一步得到加速。但高通方面表示，這款目前最強基帶芯片最早要到2019年年底才投入商用。

高通發(fā)布的第二款5G手機芯片X55性能如何？

2月19日，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前夕，高通宣布全球發(fā)布第二款5G調(diào)制解調(diào)器（即5G基帶芯片）高通X55，將于2019年底左右開始供貨。

此次高通推出的X55調(diào)制解調(diào)器，主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器。

高通是第一家發(fā)布5G基帶芯片的，2016年下半年推出了X50，不過這款基帶芯片更像是針對5G網(wǎng)絡的先行測試版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手機自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網(wǎng)絡。去年，利用驍龍X50，高通已拉攏小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、摩托羅拉、一加等手機廠商使用高通5G基帶芯片。

相比X50 5G基帶，X55基帶規(guī)格全面升級，采用了更小的7nm制程，單芯片支持2G到5G、毫米波在內(nèi)的多模網(wǎng)絡制式，不再是個純粹的5G基帶芯片，這一點上跟華為發(fā)布的7nm巴龍5000一樣了。此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下載速率提升了40%，上傳速度達到3Gbps。

根據(jù)the Verge的報道，X55的與高通的毫米波天線模塊兼容，功耗更低。X55的應用范圍更加廣泛，不僅應用于X50適用的智能手機和WIFI熱點，還可以使用在全互聯(lián)PC和聯(lián)網(wǎng)的汽車上，適用性要比X50廣泛的多。

同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA5G測試網(wǎng)絡，助力OEM廠商快速實現(xiàn)高性能5G終端商用以及5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。在2019MWC上，高通表示還將展示系列5G創(chuàng)新應用和解決方案。

從應用網(wǎng)絡和硬件來看，X55的商用性能已經(jīng)接近成熟。但高通方面表示，這款目前最強基帶芯片最早要到2019年年底才投入商用。

和華為巴龍5000基帶芯片相比如何？

高通在5G方面的強力競爭對手華為在1月24日也發(fā)布了5G手機芯片，早一個月。當天是華為MWC2019的吹風會，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)布了華為的5G多模終端芯片巴龍5000。

巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網(wǎng)）和SA（獨立組網(wǎng)）雙架構(gòu)。巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。

按照華為公布的數(shù)據(jù)，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。Balong 5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。

會上，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉(zhuǎn)發(fā)5G信號用）。不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。華為CPE Pro可支持4G和5G雙模，峰值速率3.2Gbps，在5G網(wǎng)絡下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網(wǎng)速標準。

巴龍5000可配合麒麟980，實現(xiàn)對5G的完美支持。搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在幾天后的MWC 2019上發(fā)布。

下面簡單對比一下：

（1）兩者在5G方面實際上無非常大差別，發(fā)布時間相近，都是7nm的制程，均支持單芯片的2/3/4/5G網(wǎng)絡覆蓋。高通X55號稱是全球首款實現(xiàn)7Gbps峰值速率的5G基帶芯片，這比即將在MWC2019上正式推出的華為巴龍5000要強一些。其中道理可以解釋為，兩公司實力相當，誰后發(fā)誰厲害。峰值速率的差異更多是因為高通x55對標巴龍5000，所以在某些參數(shù)上更漂亮一些，而巴龍5000是對標高通上一代產(chǎn)品。

（2）從應用網(wǎng)絡和硬件來看，高通X55的商用性能同樣已接近成熟。但高通這款基帶芯片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智能手機的標配將是外掛高通X50基帶芯片的驍龍855。但華為已確定將在WMC2019年即2月24日發(fā)布華為第一款5G網(wǎng)絡手機，配備巴龍5000基帶。其中道理可以理解為，因為華為同時擁有自己的智能手機，因此在5G商用進程上取得領(lǐng)先，高通以及英特爾都需要等待合作伙伴的采用。

最后，除了高通和華為，也介紹一下聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

2018年12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。12月6日上午消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。

2018年11月，英特爾推出XMM 8160 5G多模基帶芯片，宣稱能用于手機、PC和網(wǎng)絡設備等。XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

三星也推出了5G通信芯片Exynos調(diào)制解調(diào)器5100。2018年8月，三星電子對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發(fā)測試，并掌握了適用于5G移動通信商用化調(diào)制解調(diào)器的核心技術(shù)。據(jù)介紹，Exynos 5100基于10納米制程，全面支持5G網(wǎng)絡并符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE?；?G網(wǎng)絡，Exynos 5100可以實現(xiàn)6 GHz以下頻段內(nèi)2Gbps和毫米波頻段內(nèi)6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。三星移動總裁高東進透露，2019年上半年發(fā)布的三星S10不會搭載Exynos 5100，據(jù)傳聞Exynos 5100很有可能會通過Galaxy X完成智能手機上的首秀。

本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。