來(lái)源：內(nèi)容由 微信公眾號(hào) 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 （ID：icbank） 綜合自「techorange」

據(jù)DigiTimes 報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（TSMC）將成為蘋(píng)果2019年A13芯片的唯一供應(yīng)廠；而這代表臺(tái)積電芯片的全球市占率很可能超過(guò)60%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年上半年度臺(tái)積電芯片于全球的市占率達(dá)56%，而如果臺(tái)積電真成為蘋(píng)果的獨(dú)家供應(yīng)鏈，2019年很可能將突破60%大關(guān)。除了蘋(píng)果之外，臺(tái)積電也同時(shí)也拿下華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA的芯片訂單。

蘋(píng)果處理器只有唯一供應(yīng)鏈，風(fēng)險(xiǎn)為何？

2016 年為臺(tái)積電首次以獨(dú)家供應(yīng)廠的身份與蘋(píng)果合作。無(wú)論是3 年前或是現(xiàn)在，這可說(shuō)是一舉險(xiǎn)棋。意思是，如果蘋(píng)果所有的芯片訂單只發(fā)放給臺(tái)積電一家芯片廠，就如同把所有雞蛋放在同個(gè)籃子里一般，處在高風(fēng)險(xiǎn)的狀況下。

瑞士信貸分析師Randy Abrams 表示，如果科技公司不把產(chǎn)品零部件分派給不同廠商制作；此舉很可能導(dǎo)致缺貨風(fēng)險(xiǎn)增加，也會(huì)大幅降低科技公司對(duì)制造成本的談判籌碼。就目前看來(lái)，臺(tái)積電很可能是蘋(píng)果處理器長(zhǎng)期的獨(dú)家供應(yīng)商，至少到2020 年為止。

臺(tái)積電全球市占將超過(guò)60%，但與之俱來(lái)的壓力為何？

然而，臺(tái)積電也是處在高風(fēng)險(xiǎn)的狀況中。華爾街見(jiàn)聞表示，2017年臺(tái)積電接下蘋(píng)果獨(dú)家芯片供應(yīng)廠的訂單，這導(dǎo)致臺(tái)積電得砸金90億美元（約2,700億臺(tái)幣）制造5億顆芯片。臺(tái)積電得負(fù)擔(dān)的無(wú)非就是大量訂單帶來(lái)時(shí)間上、成本上的沉重壓力。況且，幾乎沒(méi)有半導(dǎo)體公司愿意只為一個(gè)客戶投資2,700億臺(tái)幣。

臺(tái)積電2019 年全球市占率可能突破60%；也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自臺(tái)灣的臺(tái)積電。這表示臺(tái)積電得不斷要求自身的芯片技術(shù)水平，如果不是能夠脫穎而出的程度很難維持60% 如此高的市占率。同時(shí)，臺(tái)積電也得注意在芯片制成中保持高良率、高效率的產(chǎn)出。

不過(guò)，臺(tái)積電技術(shù)水平引領(lǐng)全球；據(jù)DigiTimes 報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電將成為業(yè)界首家推出7納米EUV制成。進(jìn)而吸引AMD、MediaTek、Nvidia和高通等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下單訂購(gòu)。

2019 年臺(tái)積電市值將達(dá)到前所未有的新高峰。

臺(tái)積電拼先進(jìn)制程惹禍上身？恐爆發(fā)5年激烈價(jià)格戰(zhàn)

臺(tái)積電在10月9日告第三季合并營(yíng)收，達(dá)2,603.48億元，跟去年同期885.79億元相比成長(zhǎng)7.2％，超出法人預(yù)估在病毒事件后的2,550～2,580億元營(yíng)收展望區(qū)間，甚至蘋(píng)果確認(rèn)將2019年A13芯片訂單全數(shù)交付其生產(chǎn)，先進(jìn)制程技術(shù)不斷領(lǐng)先對(duì)手，這卻也為晶圓代工市場(chǎng)帶來(lái)定價(jià)壓力。

根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于12日發(fā)表研究報(bào)告指出，未來(lái)5年先進(jìn)制程市場(chǎng)將掀起一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，直到2022年為止，晶圓代工市場(chǎng)將會(huì)面臨定價(jià)壓力。報(bào)告表示，8吋晶圓來(lái)計(jì)算，臺(tái)積電、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電以及中芯國(guó)際（SMIC）這四大專業(yè)晶圓代工廠每片晶圓平均營(yíng)收（average revenue per wafer），預(yù)估今年會(huì)落在1,138 美元，與去年1,136 美元大致持平。

報(bào)告指出，四大廠每片晶圓平均營(yíng)收在2014年的1,149 美元已經(jīng)觸頂，之后一路緩跌至2017年。制程技術(shù)的先進(jìn)與否，影響了每片晶圓營(yíng)收的高低，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)指出，0.5μ 8 吋矽晶圓每片平均營(yíng)收只有370美元，20納米以下12 吋晶圓每片平均營(yíng)收卻達(dá)6,050 美元。若以平方英吋平均營(yíng)收來(lái)看，0.5μ制程技術(shù)與20 納米以下制程技術(shù)，前者的平均營(yíng)收7.41美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如后者的53.86美元。

臺(tái)積電從45納米以下制程技術(shù)獲得大部份營(yíng)收，其2013至2018年每片晶圓平均營(yíng)收的復(fù)合年增率達(dá)2%，優(yōu)于其他三家大廠。IC Insights 預(yù)測(cè)，未來(lái)5年能有能力先進(jìn)制程的晶圓代工廠，只有臺(tái)積電、三星以及英特爾，激烈競(jìng)爭(zhēng)之下，一定會(huì)讓定價(jià)壓力一路延燒到2022年為止。