11月28日，微信公眾號“群智咨詢”發(fā)布數(shù)據(jù)稱，預(yù)計2024年顯示驅(qū)動芯片大陸晶圓代工產(chǎn)能突破40%，代工轉(zhuǎn)單大陸趨勢明顯。展望2025年，該機(jī)構(gòu)預(yù)計中國大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達(dá)到47.4萬片/月（12英寸當(dāng)量），在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺灣地區(qū)晶圓廠。

全文如下：

2025年顯示驅(qū)動芯片供需比約6.0%，HV產(chǎn)能利用率預(yù)計同比下降7.7個百分點(diǎn)

2024年上半年，由于智能手機(jī)應(yīng)用需求相比同期大幅增長、大尺寸DDIC備貨需求提前等因素，全球DDIC出貨量同比增長約16.5%；2024年下半年，由于下游復(fù)蘇緩慢及需求前移，預(yù)計全球DDIC出貨量同比增長僅2%-3%。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）最新《全球驅(qū)動芯片供需追蹤數(shù)據(jù)報告》數(shù)據(jù)，2025年顯示驅(qū)動芯片市場將延續(xù)緩慢復(fù)蘇的趨勢，DDIC需求量約80.7億顆，同比增長約2.5%；供應(yīng)量約相當(dāng)于85.5億顆，同比增長約5.9%；全年供需比約6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm為主的產(chǎn)能持續(xù)釋放，至2025年Q4，主要晶圓廠高壓制程產(chǎn)能平均利用率將進(jìn)一步下滑至70%左右，同比下降約7.7個百分點(diǎn)。

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OLED DDIC整體供需相對寬松。一方面，新增產(chǎn)能持續(xù)釋放，預(yù)計2025年OLED DDIC晶圓供應(yīng)量預(yù)計為84K/月，同比增加8.1%。需求量預(yù)計為75K/月，同比增加5.3%，全年供需比約12.0%。另一方面，RAMless方案滲透率也在增加，由于安卓平臺的RAMless方案中，其芯片尺寸小于傳統(tǒng)Dual RAM OLED DDIC，因此晶圓產(chǎn)能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，2025年全球OLED DDIC（不含蘋果）需求量約628mil，其中RAMless OLED DDIC約238mil，滲透率達(dá)到37.8%，同比增加6.7個百分點(diǎn)。上述兩個因素疊加，預(yù)計2025年OLED DDIC供應(yīng)短缺的風(fēng)險較低。

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2025年DDIC價格在終端廠、面板廠和同業(yè)競爭壓力下仍穩(wěn)中有降

手機(jī)LCD TDDI（觸控與顯示驅(qū)動集成）方面，24Q4起，CIS訂單造成的產(chǎn)能擠兌效應(yīng)已經(jīng)顯著減弱。在外部影響因素弱化后，HD TDDI需求在2025年預(yù)計將有3%-5%增幅，但由于低成本方案滲透率在終端廠商推動下繼續(xù)增加，以$0.85-0.88的低價比重將進(jìn)一步上升，預(yù)計HD TDDI價格將在2025年上半年仍將有小幅度下降，2025年下半年隨著需求旺季到來，其價格有望保持穩(wěn)定。FHD TDDI則由于需求下降且設(shè)計端庫存高漲，均價預(yù)計將跌至$1.15~1.18左右。

手機(jī)OLED 驅(qū)動IC方面，盡管下游需求相對樂觀，但設(shè)計端供應(yīng)商眾多，價格競爭激烈。預(yù)計25Q1臺系廠商Dual-RAM OLED DDIC價格將降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC價格將降至$2.1以下，中國大陸設(shè)計廠商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC報價可能降到$3.0以下，而為了爭取RAMless OLED DDIC在新增項(xiàng)目上的驗(yàn)證機(jī)會，$1.7以下報價將可能在上半年集中出現(xiàn)。

大中尺寸驅(qū)動IC價格則將延續(xù)2024年的緩步下滑趨勢。大尺寸應(yīng)用方面，面板廠商繼續(xù)執(zhí)行控產(chǎn)策略，盡管面板價格平穩(wěn)，但對于設(shè)計廠商的降價訴求仍然存在；中尺寸方面除面板廠的降價訴求外，中國大陸設(shè)計廠商嘗試爭取市場份額也使得價格競爭持續(xù)。

設(shè)計廠商轉(zhuǎn)單中國大陸晶圓廠趨勢明顯，成本和供應(yīng)鏈安全是主要考量

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年，中國大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達(dá)到47.4萬片/月（12英寸當(dāng)量），其在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺灣地區(qū)晶圓廠，達(dá)到44.8%。而臺灣地區(qū)晶圓廠的HV投片量將從48.3萬片/月降至42.5萬片/月，同比下降12.1%。

由于2023年起經(jīng)濟(jì)、疫情等因素造成需求下行、庫存高漲、供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)廠商對成本因素愈發(fā)看重，來自終端廠商對于降本方案的訴求也逐漸增加，例如TV應(yīng)用的Dual Gate/Triple Gate方案、車載應(yīng)用上的GOA方案、LCD手機(jī)應(yīng)用上的HD TDDI減光罩方案、OLED手機(jī)應(yīng)用上的RAMless方案等；另一方面，由于地緣政治等因素影響，中國大陸終端廠商為確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，對于供應(yīng)鏈國產(chǎn)化的傾向也在增加。

在上述兩個因素驅(qū)動下，中國大陸晶圓代工通過較低的代工價格，持續(xù)吸引設(shè)計廠商轉(zhuǎn)單。群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，在HV制程上，中國大陸晶圓廠相對臺廠及海外晶圓廠價格優(yōu)勢明顯。中芯國際、晶合集成、華力微電子等中國大陸廠商在2024年分別實(shí)現(xiàn)128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增長，除晶圓廠自身擴(kuò)產(chǎn)帶來的增長外，也得益于聯(lián)詠、LX Semicon、Magnachip等設(shè)計廠商的轉(zhuǎn)單。