近日，中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口再創(chuàng)新高。

今年1至7月，我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬(wàn)臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長(zhǎng)51.5%。其中，制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為1408臺(tái)，同比減少16.2%，金額達(dá)63.6億元，同比下降了10.4%；制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為6872臺(tái)，同比增加了8.4%，金額達(dá)1296.8億元，同比增長(zhǎng)56.1%；制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置的進(jìn)口量為2181臺(tái)，同比增加4.8%，金額達(dá)100.7億元，同比增長(zhǎng)102.8%。

自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件進(jìn)口金額為2834.7億元，同比增長(zhǎng)60.8%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備進(jìn)口量為229萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.8%，金額達(dá)86.9億元，同比上升35.7%；中央處理部件進(jìn)口量為852萬(wàn)臺(tái)，同比下降了1.8%，金額達(dá)457.3億元，同比上升155.9%；存儲(chǔ)部件進(jìn)口量為1.18億臺(tái)，同比下降5.9%，金額達(dá)732.3億元，同比上升28.6%；自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備的零件、附件進(jìn)口量為2.6萬(wàn)噸，同比上升15.6%，金額達(dá)884.5億元，同比增長(zhǎng)56.9%。

在音視頻設(shè)備及其零件上，總體進(jìn)口額為713.7億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中平板顯示模組進(jìn)口數(shù)量為10.5億個(gè)，同比增長(zhǎng)7.7%，金額達(dá)1459.3億元，同比增長(zhǎng)19.8%；液晶平板顯示模組進(jìn)口7.7億個(gè)，同比下降1.8%，金額為524.9億元，同比增長(zhǎng)13.8%。有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）平板顯示模組進(jìn)口數(shù)量為2.8億個(gè)，同比增長(zhǎng)44.7%，進(jìn)口額達(dá)895.8億元，同比增長(zhǎng)23%。

另外，我國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口量也在持續(xù)擴(kuò)大。中國(guó)海關(guān)總署此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.4%，價(jià)值達(dá)964億元，集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(zhǎng)14.5%，價(jià)值15067億元。

據(jù)外媒報(bào)道，今年6月，行業(yè)組織SEMI做出估計(jì)，中國(guó)芯片制造商的產(chǎn)量在今年增長(zhǎng)15%后，將繼續(xù)在2025年增長(zhǎng)14%，達(dá)到每月1010萬(wàn)片晶圓，占全球產(chǎn)量的近三分之一。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。