近日調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收因人工智能需求增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)23%，主要得益于強(qiáng)勁的AI需求。

值得注意的是，中國(guó)大陸的晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇速度快于全球同行。Counterpoint稱，中芯國(guó)際和華虹等中國(guó)大陸晶圓代工廠商公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī)和積極的指引，因?yàn)橹袊?guó)大陸的無晶圓廠客戶更早進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段，比全球同行更早觸底。

根據(jù)該報(bào)告，今年二季度，臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額排名全球芯片代工行業(yè)第一，三星的份額為13%，中芯國(guó)際和臺(tái)灣聯(lián)電均以6%的市場(chǎng)份額并列第三，格羅方德的份額為5%，華虹的份額為2%。

全球晶圓代工廠市場(chǎng)份額Counterpoint Research

中芯國(guó)際的季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。這得益于中國(guó)需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國(guó)際的12英寸需求正在改善，隨著中國(guó)大陸無晶圓廠客戶的庫(kù)存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合平均銷售價(jià)格將上漲。

今年8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布的2024第二季度財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度營(yíng)收19億美元（當(dāng)前約合人民幣136億元），同比增長(zhǎng)21.8%；凈利潤(rùn)1.65億美元（人民幣11.8億元），環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比下滑了59.1%，高于市場(chǎng)預(yù)期。其中，出貨超過211萬片8英寸晶圓約當(dāng)量環(huán)比增長(zhǎng)18%，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。

華虹8月8日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度總營(yíng)收為4.79億美元，同比增長(zhǎng)24.2%；歸母凈利潤(rùn)667萬美元。其中94.7%的銷售收入來源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售，達(dá)4.5億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。

臺(tái)積電2024年第二季度的季度營(yíng)收略有超出預(yù)期，依舊保持著領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。Counterpoint稱，臺(tái)積電進(jìn)一步將其年度營(yíng)收預(yù)期從之前的20%中低段上調(diào)至20%中段，并預(yù)計(jì)到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡將保持緊張。該公司還計(jì)劃在2025年將其CoWoS（臺(tái)積電開發(fā)的芯片封裝技術(shù)）產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對(duì)人工智能的強(qiáng)勁需求。

Counterpoint還強(qiáng)調(diào)，盡管非AI半導(dǎo)體（例如用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的半導(dǎo)體）的需求復(fù)蘇較慢，但觀察到某些應(yīng)用（例如物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品）存在一些緊急訂單。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示：“2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現(xiàn)出韌性，大部分增長(zhǎng)主要由強(qiáng)勁的AI需求和智能手機(jī)庫(kù)存補(bǔ)充推動(dòng)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求復(fù)蘇進(jìn)展不均衡。雖然AI半導(dǎo)體等前沿應(yīng)用正在經(jīng)歷強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度較慢。由于早期的庫(kù)存調(diào)整和當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠客戶增加補(bǔ)貨，中國(guó)大陸代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國(guó)大陸代工廠的復(fù)蘇則更為緩慢?！?

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