“歐盟吸引臺積電在德國設廠，產(chǎn)能方向主要是成熟工藝的車用芯片，而非尖端數(shù)字芯片，是很現(xiàn)實的選擇。歐洲雖然在設備、材料和三代半功率半導體方面建立起了獨特的發(fā)展優(yōu)勢，但是其整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)有嚴重短板?！?月21日，觀察者網(wǎng)心智觀察所研究員潘攻愚說道。

當?shù)貢r間8月20日，由臺積電、博世、英飛凌及恩智浦合資成立的歐洲半導體制造公司（ ESMC ），為其在德國德累斯頓“薩克森硅谷”的首座半導體晶圓廠舉行奠基儀式，正式啟動初期土地準備階段。

臺積電稱，政府官員、客戶、供應商、業(yè)務伙伴及學術界人士受邀出席，一同見證這一歐盟首座采用鰭式場效電晶體（ FinFET ）技術提供專業(yè)積體電路制造服務的晶圓廠所締造的里程碑。

本次動土典禮的與會人員包括歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩、德國聯(lián)邦總理朔爾茨 、薩克森邦首長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等。

動土典禮儀式

德媒稱，超越去年生效的《歐洲芯片法案》，歐盟再次確立了半導體政策目標：在2030年之前，要在半導體產(chǎn)業(yè)投資430億歐元以上，推動歐洲制造的芯片的全球市占率從目前的10%提高到20%。

為展現(xiàn)對此專案所投入的支持，在本次動土典禮中，歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩宣布歐盟已依據(jù)歐盟國家補助規(guī)則通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和運營。

路透社報道稱，該項目總援助金額將達100億歐元，是歐盟《歐洲芯片法》迄今批準的最大一筆援助，也是德國的第一筆援助。博世、英飛凌及恩智浦三家公司將各持有ESMC10%的股份，臺積電持股70%。

歐盟委員會在一份聲明中表示：“該工廠將作為開放式代工廠運營，這意味著任何客戶——包括但不限于臺積電以外的其他三家股東——都可以下訂單生產(chǎn)特定的芯片。”

路透社還稱預計2027年開始量產(chǎn)。盡管該工廠生產(chǎn)的芯片技術將略微落后于人工智能芯片和智能手機所使用的最先進技術，但它將增加對汽車和其他對歐洲制造業(yè)至關重要的工業(yè)應用領域最重要的產(chǎn)能。

馮德萊恩在儀式上稱：“這對我們所有人來說都是一個真正的雙贏局面?！?

但歐洲芯片制造的雄心能否實現(xiàn)，仍值得懷疑。潘攻愚分析稱，按照目前集成電路總類大類即邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片等來劃分，歐洲在高端處理器芯片、存儲芯片的布局極少，少到幾乎可以忽略不計，那么若想實現(xiàn)到2030年歐洲的全球市場份額從10%增長到20%，意味著歐洲的模擬芯片的市場份額至少要比目前翻一倍還要多，或者說要翻兩倍。而目前全球排名前十五的模擬廠商歐洲也勉強只有三到四家：英飛凌、恩智浦、意法半導體和博世，所以這顯然是個不可能完成的任務。

“另外，臺積電曾經(jīng)表示把車用芯片的產(chǎn)能占比從目前的大約5%提高到10%，但數(shù)據(jù)顯示這些年其實占比一直徘徊在4%左右，即便是增加德累斯頓廠這每月四萬片產(chǎn)能，距離這個目標也很遙遠?！彼f道。

德媒7月曾發(fā)文，在全球范圍內，半導體產(chǎn)業(yè)都在加快步伐建設工廠，從而不斷增長的市場需求。然而，在德國，投資數(shù)以億計的芯片新工廠卻紛紛陷入困境，只有臺積電的德累斯頓新工廠將于今年秋季開工。英特爾早在兩年前就宣布要斥資300億歐元在這里建廠，可盡管該公司已經(jīng)在馬格德堡購買了政府土地、赫爾辛基也已在推進中、德國還許諾提供100億歐元補貼，但英特爾卻遲遲沒有明確何時開建。

美國半導體廠商Wolfspeed的建廠計劃目前也大幅推遲，原因是該企業(yè)希望德國政府能夠承諾提供更多的外交支持，Wolfspeed正與德國政府談判。

在上周德國《商報》采訪中，臺積電競爭對手格羅方德半導體公司負責人表示，其他芯片制造企業(yè)什么補貼也沒收到，“這扭曲了競爭的基礎”。

《華爾街日報》8月8日報道，臺積電于2020年5月以來，臺積電已陸續(xù)規(guī)劃在美國亞利桑那州建3座工廠，累計投資高達650億美元，是美國史上最大的外方直接投資項目。然而四年過去，該公司尚未開始銷售在這座工廠生產(chǎn)的半導體，在此過程中，外媒多次報道其在企業(yè)文化，員工管理等方面出現(xiàn)問題。

德國官員也點出了正視文化差異的重要性，臺積電公司在臺灣島內的模式很難直接復制到其他地區(qū)，即使是在同樣位于的國家亞洲的日本也無法完全實現(xiàn)。

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