（觀察者網(wǎng)訊 文/朱紫薇 編輯/尹哲）

12月18日，三星宣布代工百度首款云到邊緣AI芯片“昆侖”。該芯片已完成開發(fā)，并將于2020年早期批量生產(chǎn)。

據(jù)介紹，“昆侖”建立在百度XPU——其自主研發(fā)用于云、邊緣和AI神經(jīng)處理器架構(gòu)的基礎(chǔ)上，借由三星14納米處理技術(shù)及其I-Cube（Interposer-Cube）封裝解決方案生產(chǎn)。

觀察者網(wǎng)查詢發(fā)現(xiàn)，百度第一次發(fā)布XPU是在2017年加州Hot Chips大會上，這是一款256核、基于FPGA的云計(jì)算加速芯片，合作伙伴是賽思靈（Xilinx）。

值得注意的是，去年7月4日，百度AI開發(fā)者大會上，“昆侖”首次面世，包含訓(xùn)練芯片“昆侖818-300”、推理芯片“昆侖818-100”。

圖片來源：三星Newsroom官網(wǎng)截圖

昨日，2019中國智慧企業(yè)發(fā)展論壇上，工信部科技司司長胡燕在致辭中表示，AI的發(fā)展不能再走沙灘建高樓的模式，芯片操作系統(tǒng)等底層基礎(chǔ)技術(shù)不突破，人工智能產(chǎn)業(yè)就是空中閣樓，是為別人做嫁衣。

150瓦功耗，260TOPS算力

對于此次芯片合作，百度架構(gòu)師歐陽健表示，“昆侖”不僅需要高水平的可靠性和性能，而且還需要半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。“得益于三星的技術(shù)和代工服務(wù)，我們能夠?qū)崿F(xiàn)提供用戶AI體驗(yàn)的目標(biāo)”。

算力方面，該芯片在150瓦的功率下能實(shí)現(xiàn)260 TOPS的處理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫，1TOPS代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一萬億次（10^12）操作。

另外，三星電子代工行銷副總裁Ryan Lee稱，“昆侖”是三星鑄造的重要里程碑，很高興能夠使用14納米制程技術(shù)為百度提供代工服務(wù)。因?yàn)槿钦谕ㄟ^開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心。我們將為該芯片提供從設(shè)計(jì)支持到制造技術(shù)等全面解決方案。”

事實(shí)上，在今年7月3日舉行的百度AI開發(fā)者大會上，繼“昆侖”后，該公司又發(fā)布了自研遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”。該芯片根據(jù)車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)打造，主要應(yīng)用于車載語音交互、智能家具等場景。

與此同時，英特爾副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Naveen Rao也在現(xiàn)場宣布與百度在AI方面合作，共同研發(fā)用于訓(xùn)練AI的Nervada神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NNP，Neural Network Processor）。

值得注意的是，據(jù)外媒VentureBeat當(dāng)天報(bào)道，英特爾透露，這款與百度合作開發(fā)的處理器NNP-T，對圖像識別進(jìn)行了優(yōu)化，比其推出的首款NNP芯片性能強(qiáng)3-4倍。

阿里騰訊等加碼AI芯片

8月于上海舉行的2019世界人工智能大會上，賽迪顧問總裁孫會峰表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，預(yù)計(jì)未來三年中國AI芯片市場規(guī)模將保持50%以上增長速度，到2021年將達(dá)到305.7億元。另外，以邊緣計(jì)算為主的AI芯片將迎來一輪投資熱潮。

在9月25日開幕的云棲大會上，阿里巴巴首席技術(shù)官張劍鋒發(fā)布了平頭哥AI推理芯片，“含光800”，基于RISC-V和阿里自有算法，性能達(dá)78563 IPS，能效達(dá)500 IPS。

值得一提的是，他稱，該芯片是全球最高性能AI推理芯片，并且是阿里巴巴第一顆自研芯片。與此同時張建鋒還表示，“數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，全球AI芯片出貨量已達(dá)29億片，AI芯片未來可期?！?

并且，由阿里巴巴投資的寒武紀(jì)，已成為全球AI芯片創(chuàng)業(yè)公司的“獨(dú)角獸”。

此外，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，12月11日，由騰訊戰(zhàn)略投資的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)燧原科技發(fā)布了首款A(yù)I訓(xùn)練芯片“邃思”。

根據(jù)官方介紹，這款A(yù)I芯片在單卡單精算力領(lǐng)域，達(dá)到了的20TFLOPS，同時在混合精度下算力下，同樣也能夠達(dá)到80TFLOPS。其中，F(xiàn)LOPS，即每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)（亦稱每秒峰值速度）是每秒所執(zhí)行的浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)，被用來評估電腦效能，尤其是在使用到大量浮點(diǎn)運(yùn)算的科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域中。

另外，上述芯片采用格芯12nm工藝生產(chǎn)，內(nèi)部集成了高達(dá)141億個晶體管，預(yù)計(jì)于明年一季度正式上市。